聯發科子公司達發科技宣布通過藍牙 LE Audio 認證,新一代藍牙 LE Audio 終端產品預計 2023 年大量問世

2022.07.26 02:28PM

在藍牙聯盟宣布 LE Audio 標準完成制定時, Sony 以作為主要技術規格參與者的身分作為中端品牌代表獻上祝賀,而 Sony 在藍牙音訊裝置的長期合作夥伴聯發科自然也不會與藍牙 LE Audio 無關;聯發科下子公司達發科技( AIROHA )宣布,其新一代藍牙 5.3 音訊晶片獲得藍牙 LE Audio ,包括旗艦與專業兩大藍牙音訊晶片產品線皆可支援 LE Audio 與藍牙 5.3 ,預期 2023 年上半年市場將可看到採用達發科技藍牙音訊晶片的終端產品大量問世。

▲達發科技推出兩系列的藍牙 5.3 音訊晶片,皆通過藍牙 LE Audio 認證並支援 LC3 編碼

達發科技今日宣布兩系列的新一代藍牙 5.3 晶片,皆經過藍牙聯盟 LE Audio 認證,適用於真無線耳機、藍牙耳機、智慧音箱、智慧輔聽器、藍牙收發器等;包括功能強大、隸屬旗艦系列並具備 HiFi 5 DSP 與具備 AI 演算能力的 AB1585 ,以及著重低功耗與高整合性專業系列的 AB1565 / AB1568 ;達發科技也將提供豐富的軟體開發包套件,使終端開發者能加速產品開發並進行產品差異化。

不過根據筆者的印象, Sony 在藍牙音訊晶片並非直接與達發科技合作,而是與聯發科進行技術開發合作,韌體則由 Sony 自行處理, Sony 所使用的晶片仍會刻有聯發科的標誌與專屬的晶片代號,但雙方的技術成果會轉移到達發科技,並以 AIROHA 品牌與不同的代號推出藍牙音訊晶片。

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