依照美國半導體協會統計數據顯示，全球晶片產品在1990年時仍有37%比例是在美國境內生產，但如今僅剩12%比例仍在美國境內生產，多數半導體產品目前都已經轉由位於台灣的台積電，或是位於南韓的三星代工等業者生產，因此也讓美國整體晶片生產製造能力相對下滑，甚至逐漸落後中國業者發展規模。
在日前由美國眾議院通過美國晶片法案 (CHIPS Act)之後，美國總統拜登稍早終於正式簽署頒布此項涉及527億美元預算的法案，預期以此帶動美國境內半導體產業發展動能。
此項全名為晶片與科學法案 (CHIPS and Science Act)的政策，將以國家預算大力推動補助業者於美國境內擴大半導體產業發展，藉由提高美國境內半導體產能，藉此降低仰賴美國境外代工產能比重，同時也能大幅改善半導體供應短缺問題，進而避免諸多產業因為半導體供應問題受影響。
依照美國半導體協會統計數據顯示，全球晶片產品在1990年時仍有37%比例是在美國境內生產，但如今僅剩12%比例仍在美國境內生產，多數半導體產品目前都已經轉由位於台灣的台積電，或是位於南韓的三星代工等業者生產，因此也讓美國整體晶片生產製造能力相對下滑，甚至逐漸落後中國業者發展規模。
而在越來越多產品仰賴晶片運作，美國近年更因疫情意識到晶片產能短缺所產生影響，因此也讓Intel等業者呼籲美國政府加重補助境內業者發展半導體技術與生產能力，包含Intel執行長Pat Gelsinger，以及前Alphabet執行董事長Eric Schmidt均出面呼籲美國政府正視此項發展，並且避免美國在半導體產業發展受制於境外業者，另外也能進一步與中國在晶片技術發展抗衡。
至於在527億美元預算中，其中390億美元將用於實施「FY21 NDAA」法案授權計畫，預計先在今年撥付190億美元 (20億美元將用於汽車、軍事應用晶片發展)，並且在2023年至2026年間於每年撥付5億美元補助，另外110億美元則會用於相關技術研發，而其餘20億美元則會用於成立美國國防晶片基金，5億美元則會用於國務院，主要投資資訊與通訊科技安全、半導體供應鏈等項目，剩下的2億美元則用於資助美國國家科學基金會，藉此推動境內半導體產業發展。
除了先前Intel已經宣佈將在美國境內投資擴廠，目前美光 (Micron)也宣佈投入400億美元資金，預計擴大記憶體產品產能，並且在美國境內創造4萬個工作機會，Qualcomm與GlobalFoundries則將合作投資42億美元，藉此擴大GlobalFoundries位於紐約工廠，同時Qualcomm也預期將能在未來5年內，讓美國境內產能擴大50%。
不過，雖然正式簽署頒布新法案，美國境內半導體產業發展與產能提升都還需要一些時間完成「升級」，但預期接下來會有更多晶片產品是由美國境內生產。
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