拜登正式簽署頒布美國晶片法案 涉及 527 億美元預算 將與中國在晶片技術發展抗衡

2022.08.11 10:42AM
照片中提到了P、W、TES,跟白色的房子有關,包含了喬比登、美國總統、中國、美國副總統、科學

依照美國半導體協會統計數據顯示,全球晶片產品在1990年時仍有37%比例是在美國境內生產,但如今僅剩12%比例仍在美國境內生產,多數半導體產品目前都已經轉由位於台灣的台積電,或是位於南韓的三星代工等業者生產,因此也讓美國整體晶片生產製造能力相對下滑,甚至逐漸落後中國業者發展規模。

在日前由美國眾議院通過美國晶片法案 (CHIPS Act)之後,美國總統拜登稍早終於正式簽署頒布此項涉及527億美元預算的法案,預期以此帶動美國境內半導體產業發展動能。

此項全名為晶片與科學法案 (CHIPS and Science Act)的政策,將以國家預算大力推動補助業者於美國境內擴大半導體產業發展,藉由提高美國境內半導體產能,藉此降低仰賴美國境外代工產能比重,同時也能大幅改善半導體供應短缺問題,進而避免諸多產業因為半導體供應問題受影響。

依照美國半導體協會統計數據顯示,全球晶片產品在1990年時仍有37%比例是在美國境內生產,但如今僅剩12%比例仍在美國境內生產,多數半導體產品目前都已經轉由位於台灣的台積電,或是位於南韓的三星代工等業者生產,因此也讓美國整體晶片生產製造能力相對下滑,甚至逐漸落後中國業者發展規模。

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而在越來越多產品仰賴晶片運作,美國近年更因疫情意識到晶片產能短缺所產生影響,因此也讓Intel等業者呼籲美國政府加重補助境內業者發展半導體技術與生產能力,包含Intel執行長Pat Gelsinger,以及前Alphabet執行董事長Eric Schmidt均出面呼籲美國政府正視此項發展,並且避免美國在半導體產業發展受制於境外業者,另外也能進一步與中國在晶片技術發展抗衡。

至於在527億美元預算中,其中390億美元將用於實施「FY21 NDAA」法案授權計畫,預計先在今年撥付190億美元 (20億美元將用於汽車、軍事應用晶片發展),並且在2023年至2026年間於每年撥付5億美元補助,另外110億美元則會用於相關技術研發,而其餘20億美元則會用於成立美國國防晶片基金,5億美元則會用於國務院,主要投資資訊與通訊科技安全、半導體供應鏈等項目,剩下的2億美元則用於資助美國國家科學基金會,藉此推動境內半導體產業發展。

除了先前Intel已經宣佈將在美國境內投資擴廠,目前美光 (Micron)也宣佈投入400億美元資金,預計擴大記憶體產品產能,並且在美國境內創造4萬個工作機會,Qualcomm與GlobalFoundries則將合作投資42億美元,藉此擴大GlobalFoundries位於紐約工廠,同時Qualcomm也預期將能在未來5年內,讓美國境內產能擴大50%。

不過,雖然正式簽署頒布新法案,美國境內半導體產業發展與產能提升都還需要一些時間完成「升級」,但預期接下來會有更多晶片產品是由美國境內生產。

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