小改版 PlayStation 5 改搭 6nm 製程 AMD Oberon Plus 處理器,發熱更低得以簡化散熱架構

2022.09.26 01:58PM

Sony 近期公布型號 CFI-1002 型的第三次小改版的 PlayStation 5 ,在許多拆解短片當中可看到 CFI-1002 不僅採用更精簡的散熱結構,主機板設計也與先前不同,但整體的發熱相較前兩版更低;根據報導指稱,雖然 CFI-1002 的處理器架構並未改變,性能也沒有提升,不過卻是採用台積電 6nm 製程生產的 AMD Obreon Plus 處理器 。

 

PS5 初始版本的 AMD Obreon 處理器為台積電 7nm 製程,採用 8 核心、最高時脈 3.5GHz 的 Zen 架構與客製化最高時脈 2.23GHz 的 RDNA2 GPU 組成;而小改版的 AMD Obreon Plus 並未改變基本設計,而是將製程轉移到 6nm 進行生產,雖然 6nm 是基於 7nm 製程的小改版,但能夠提升 18.8% 的電晶體密度與減少功耗與發熱,同時單片晶圓可同時生產更多的晶粒,據稱單一晶圓可生產多出 20% 左右的晶粒。

據國外的拆解,相較原始的 AMD Obreon , AMD Obreon Plus 的晶粒面積約縮減 15% ,不過為了針腳布局仍採用相同面積的晶片基板;由於基本架構相同,在製程提升之下,也進一步縮減主機的發熱量,故也一併能夠使用成本更低的精簡化散熱器。相似的情況也出現在任天堂 Switch 過,任天堂 Switch 原本使用的 Tegra X1 採用 20nm 製程,後續電力加強版則採用 16nm 製程的 Tegra X1 與更省電的 LPDDR4x ,續航力即獲得立竿見影的提升。

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