三星預計 2027 年推進 1.4nm 製程技術 2025 年 2nm 製程技術量產

2022.10.05 07:21PM
照片中提到了Together Creating A Better、"New Normal"、Siyoung Choi, Ph.D,包含了半導體製造廠、半導體、半導體製造廠、三星電子、電子產品

目前三星也計畫積極爭取美國境內晶圓代工市場,除了在德州奧斯汀的工廠,目前也計畫在鄰近泰勒市興建全新工廠,預計在2024年開始運作,並且計畫以最新3nm製程技術提供代工量產資源。

在加州舉辦的三星晶圓代工論壇中,三星宣布將在未來5年內將製程技術推進至1.4nm規格,並且預計在2027年將晶圓代工業務營收增加為2021年的3倍。

三星日前已經宣布其3nm製程代工晶片產品已經正式出貨,並且強調領先其他競爭業者實現3nm製程技術量產。在此次論壇中,三星電子晶圓代工事業執行副總裁康文秀 (Moon-soo Kang)表示,為了能在2027年實現進入1.4nm製程技術發展,三星將在諸多半導體技術取得飛躍式進展,並且在美國擴大晶圓代工業務發展。

除了計畫在2027年進入1.4nm製程技術發展,三星更宣布將強化其環繞式閘極 (gate-all-around,GAA)技術,在第二代設計中,將比第一代設計讓晶體管尺寸縮減20%,藉此在晶圓面積內放入更多電晶體管,同時也能提高晶圓每單位功率運作效率。

另外,三星也透露將在2025年讓2nm製程技術進入量產,藉此提高晶圓量產製作能力。

目前三星也計畫積極爭取美國境內晶圓代工市場,除了在德州奧斯汀的工廠,目前也計畫在鄰近泰勒市興建全新工廠,預計在2024年開始運作,並且計畫以最新3nm製程技術提供代工量產資源。

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