聯發科繼推出針對高階產品的Filogic Wi-Fi 7平台後，宣布將在2024年量產主流級的Filogic 860、Filogic 360兩款Wi-Fi 7平台，將Wi-Fi 7出色的峰值性能、連接可靠性帶到更廣泛的主流裝置。Filogic 860為針對路由器裝置與Mesh節點的平台，Filogic 360則是整合藍牙、用於裝置端的Wi-Fi 7解決方案。
Filogic 860
Filogic 860是一款具備雙頻Wi-Fi 7的無線AP、路由器與Mesh節點解決方案，採用6nm製程，具備3核心Cortex-A73 CPU，支援Single-Mac多重連接(MLO)技術、4096-QAM與MRU，在雙頻MLO模式下達7.2Gbps下行，並支援同步雙頻，於2.4GHz 4T4R可達BW40頻寬、5GHz 4T5R 4SS可達BW160頻寬，並能借助單一天線支援zero-wait DFS，或利用Filogic Xtra range技術，添加一根天線擴充無線訊號接收範圍。
Filogic 360
Filogic是整合Wi-Fi 7 2x2 MIMO與雙藍牙5.4的裝置端解決方案，提供智慧手機、PC、筆記型電腦、機上盒與OTT裝置高度整合的多模無線連接；Filogic 360提供三頻可選的Wi-Fi 7 2x2 MIMO，並支援4096-QAM與MRU，頻寬最高可支援160MHz，並提供Filogic Xtra range技術，以獨特的混合MLO解決方案提升通訊距離。
