或許是由於蘋果M系列處理器率先在行動處理器將記憶體與CPU封裝，Intel先前也技術展示將CPU與記憶體共同封裝的下一代處理器，據信將會是於2024年登場的Lunar Lake系列處理器，並提供16GB RAM與32GB RAM兩種規格；根據電子時報消息指稱，代號Lunar Lake-MX的行動版處理器將會與三星合作，把CPU與三星的LPDDR5X記憶體進行3D封裝。
▲Lunar Lake架構示意圖(圖片原始來源：YuuKi_Ans、圖片來源：Wccftech)
相較現行把記憶體獨立配置在PCB上，將CPU與記憶體共同封裝能夠減少空間占用，並進一步減少傳輸距離提升反應速度與減少功耗，算是相當理想的設計，但另延伸的問題就是缺乏擴充性與後續一旦CPU或記憶體其中一方故障就僅能將整個處理器置換，不過對於追求輕薄設計的裝置也不成問題。一旦三星取得記憶體訂單，即便Intel近期表現不若過往強勢，但依照Intel與Windows筆電品牌的合作關係，也應該是一張穩定的大訂單。
Lunar Lake-MX的定位將會偏向現行Meteor Lake，是追求能源效率與續航力的產品線，據稱主要的版本將會設定愛17W至30W TDP之間，另有更為極端的無風扇型態設備用的8W版本，同時預期使用Intel新一代Battlemage GPU架構，峰值性能將與蘋果M2相近，可達3.8TFLOPS，另外NPU也將近一步提升，以符合微軟的AI PC戰略。而至少16GB起的記憶體，似乎也呼應微軟預期在今年推出的Windows版本將會為了AI要求至少16GB記憶體的傳聞。
