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產業消息 三星 LPDDR5X Lunar Lake Lunar Lake-MX
Intel行動版Lunar Lake-MX處理器將與三星LPDDR5X記憶體進行3D封裝
或許是由於蘋果M系列處理器率先在行動處理器將記憶體與CPU封裝，Intel先前也技術展示將CPU與記憶體共同封裝的下一代處理器，據信將會是於2024年登場的Lunar Lake系列處理器，並提供16GB RAM與32GB RAM兩種規格；根據電子時報消息指稱，代號Lunar Lake-MX的行動版處理器將會與三星合作，把CPU與三星的LPDDR5X記憶體進行3D封裝。 ▲Lunar Lake架構示意圖(圖片原始來源：YuuKi_Ans、圖片來源：Wccftech) 相較現行把記憶體獨立配置在PCB上，將CPU與記憶體共同封裝能夠減少空間占用，並進一步減少傳輸距離提升反應速度與減少功耗，算是相當
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 intel 台積電 NPU Lunar Lake 生成式AI Lunar Lake-MX
Intel Lunar Lake-MX低功耗行動處理器規格曝光，配有Xe2 GPU並嵌合最多32GB LPDDR5X記憶體
Intel將在12月正式公布設計與過往CPU結構概念完全不同的Core U「Meteor Lake」行動版處理器，不過做為真正殺手鐧的Lunar Lake系列的資訊已經迫不及待偷跑；先前曾有一張採用封裝記憶體的Intel展示先進封裝技術的示意圖，就是此次曝光的主角Lunar Lake-MX低電壓行動版處理器，Lunar Lake-MX將作為Meteor Lake-U低電壓處理器的後繼產品，目標TDP落在8W到30W之間。 Lunar Lake-MX將延續Meteor Lake與微軟在AI深度合作的特色，並延續到架構的合作，在架構中整合更具能源效率的NPU 4.0的VPU架構，將有助以更少的電量
Chevelle.fu
1 年前

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