雖然蘋果目前仍不得不低頭向高通採購5G晶片，也屢屢傳出自研5G數據晶片進度不順的情況，不過蘋果仍把自行研發5G數據晶片作為目標，但根據彭博社專欄作家Mark Gurman指稱，蘋果的自研5G數據晶片不會具備出色的聯網性能，最終的目的是逐步整合到處理器平台簡化裝置設計並有利於iPhone產品設計。
根據調查，蘋果iPhone的用戶並不那麼在意數據晶片是誰製造的，不過目前蘋果不得不向高通採購數據晶片對於產品設計與能源管理會造成實質影響，Mark Gurman指稱蘋果會先將5G數據晶片與Wi-Fi及藍牙晶片整合，最終目標則是如高通、聯發科一樣將數據晶片架構整合到處理器。
依據現行的蘋果手機結構，由於採用獨立5G數據晶片，使得PCB不得不預留晶片位置與布線，相較整合在處理器內部也會造成額外的耗電與管理的延遲，故處理器的整合度越高，有助於使平台更直接的管理5G數據功能，同時PCB佈局理論上也為緊湊，無論是提供更多手機內部的額外空間，或是使裝置更為纖薄緊湊都有相當大的幫助。
但據稱現在蘋果自研的5G數據晶片仍不順遂，在效能與發熱都未能獲得解決，以至於蘋果延遲原定計畫時間，再度與高通簽署採購5G晶片與相關專利合約，不過蘋果傳出將在2025年的iPhone SE與iPhone 17部分導入自研5G數據晶片，再依據狀況降低使用高通數據晶片的比重。
