Intel在CES如預期宣布基於Arrow Lake的Core Ultra 200HX、Core Ultra 200H與Core Ultra 200U行動平台，不過這些產品同樣並未搭配高性能NPU，並非Copilot+ PC認證平台；此外65W與35W的主流級Core Ultra 200S桌上型處理器也將在1月中旬推出，提供12款新陣容，同時也有非超頻的B系列主機板供消費者搭配。
Core Ultra 200H與Core Ultra 200U終端裝置預計2025年2月上市，Core Ultra 200HX終端裝置預計2025年上半年上市；Core Ultra 200S桌上型平台將提供65W與35W兩種規格，將透過系統OEM於2025年1月13日起推出。
▲強調相對前一代平台有相當的效能增長
Core Ultra 200HX、Core Ultra 200H是為高效能與主流級筆電所提供的平台，基於Arrow Lake架構，其中Core Ultra 200HX具備最多8P+16E共24核，而Core Ultra 200H則提供最多6P+8E+2LP-E共16核，Core Ultra 200U為節能平台，具備最多2P+8E共10核。
▲Intel強調較前一代同級產品的整體性能仍有一定的提升
Intel強調Core Ultra 200HX較前一世代的HX級處理器提升41%多核效能，也是首次在HX等級平台整合NPU，可達13TOPS，並具備達48個PCIe通道，同時特定型號也支援CPU與記憶體超頻。此外Core Ultra 200H具備8個Xe Core的Arc GPU，對比前一代Core H遊戲效能提升22%，同時平台AI性能可達99TOPS。至於Core Ultra 200U具備Xe LPG整合顯示，以及24TOPS的平台效能。
同時Intel也宣布一系列基於既有平台轉化的邊際AI平台，包括Core 200S(代號Bartlett Lake S)與Core 200H(代號Raptor Lake H Refresh)與Core 100U(Raptor Lake U Refresh)，同時還公布等同以往Celeron及Pentium等級、代號Twin Lake的Core 3與Intel Processor。
