圖片來源： Chipworks
蘋果在 iPhone 5s 的硬體架構有兩個亮點，首先是首款用於智慧手機的 ARMv8 64 位元指令集架構的 A7 ，以及首度針對感測器獨立管理導入協同處理器 M7 ，外站 Chipworks 透過拆解 iPhone 5s 並透過掃描機解析，發現 Apple A7 非如傳聞由台積電或是 Intel 生產，仍為蘋果長期合作夥伴三星操刀，至於 M7 則是由 NXP 所提供的 MCU LPC18A1 。
新聞來源： Chipworks
A7 的結構由兩個蘋果重新設計、基於 ARMv8 指令集的核心構成，研判蘋果應該在此架構中大致遵照 Cortex-A57 但只取蘋果認為會使用到的指令集以及加入針對 iOS 的特殊指令集，並且將功耗最佳化處理。至於 GPU 仍維持 A6 的 3GPU 設計，可能是使用 Imagination Technologies 最新一代的 PowerVR SGX6430 架構。
相較於 A6 處理器的面積為 97mm 平方， A7 實際上並未明顯增大，僅增加到 102mm 平方，然而這是因為 A6 為 32nm 製程， A7 已經採用 28nm 製程，故實際上內部架構複雜度比起 A6 增加不少，並且就如同蘋果最近幾代的應用處理器一樣， GPU 的總面積是大於 CPU 架構的。
至於 M7 協同處理器原本被認為是由蘋果親自操刀設計，不過 Chipworks 掃描比對後的結果確非如此， M7 的真身是由 NXP 恩智浦半導體提供的 LPC18A1 ，這顆 MCU 是基於 ARM Cortex-M3 架構，在 ARM 目前的 MCU 架構算是比較高效能的。
另外其它關鍵組件方面，音效晶片仍由 Cirrus Logic 提供，至於無線模組為 Boardcom 提供的 BCM4334 ，整合包括 WiFi 、 FM 、 藍牙 4.0 ；基頻晶片為 Qualcomm 的 MDM9615M ，可支援 4G LTE ；相機模組為 Sony 的 Exmor RS 模組 IMX145 ，與 iPhone 4s 、 5 同為 8MP ，不過工藝製程較為進步。
