iPhone 5s 雙處理器結構亮相, A7 仍為三星生產、 M7 並非親生

2013.09.23 01:33PM
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是iPhone 5s 雙處理器結構亮相, A7 仍為三星生產、 M7 並非親生這篇文章的首圖

圖片來源: Chipworks

蘋果在 iPhone 5s 的硬體架構有兩個亮點,首先是首款用於智慧手機的 ARMv8 64 位元指令集架構的 A7 ,以及首度針對感測器獨立管理導入協同處理器 M7 ,外站 Chipworks 透過拆解 iPhone 5s 並透過掃描機解析,發現 Apple A7 非如傳聞由台積電或是 Intel 生產,仍為蘋果長期合作夥伴三星操刀,至於 M7 則是由 NXP 所提供的 MCU LPC18A1 。

新聞來源: Chipworks

A7 的結構由兩個蘋果重新設計、基於 ARMv8 指令集的核心構成,研判蘋果應該在此架構中大致遵照 Cortex-A57 但只取蘋果認為會使用到的指令集以及加入針對 iOS 的特殊指令集,並且將功耗最佳化處理。至於 GPU 仍維持 A6 的 3GPU 設計,可能是使用 Imagination Technologies 最新一代的 PowerVR SGX6430 架構。

相較於 A6 處理器的面積為 97mm 平方, A7 實際上並未明顯增大,僅增加到 102mm 平方,然而這是因為 A6 為 32nm 製程, A7 已經採用 28nm 製程,故實際上內部架構複雜度比起 A6 增加不少,並且就如同蘋果最近幾代的應用處理器一樣, GPU 的總面積是大於 CPU 架構的。

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雖然 A7 的製造商仍是三星,但由於蘋果與台積電的互動相當緊密,也傳聞 A7 已經在台積電進行試產,不排除未來 A7 可能會有部份由台積電生產,採取由兩家代工廠生產增加供貨彈性。

至於 M7 協同處理器原本被認為是由蘋果親自操刀設計,不過 Chipworks 掃描比對後的結果確非如此, M7 的真身是由 NXP 恩智浦半導體提供的 LPC18A1 ,這顆 MCU 是基於 ARM Cortex-M3 架構,在 ARM 目前的 MCU 架構算是比較高效能的。

另外其它關鍵組件方面,音效晶片仍由 Cirrus Logic 提供,至於無線模組為 Boardcom 提供的 BCM4334 ,整合包括 WiFi 、 FM 、 藍牙 4.0 ;基頻晶片為 Qualcomm 的 MDM9615M ,可支援 4G LTE ;相機模組為 Sony 的 Exmor RS 模組 IMX145 ,與 iPhone 4s 、 5 同為 8MP ,不過工藝製程較為進步。

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