廠商專區 ARM推出安全文件集 加速Cortex-R5處理器進軍汽車、醫療與工業應用市場 ARM近日針對Cortex®-R5處理器推出一套完整安全文件集，加速Cortex-R5處理器應用在對安全性極為要求的相關應用上，包括汽車、醫療與工業應用等產業，都能以最具成本效益的方式配置先進系統。Cortex-R5 是ARM系列處理器中第一個提供安全文件集，半導體業者可利用其證明與新的功能性安全標準完全相容。 ARM處理器事業部總經理Noel Hurley表示：「功能性安全對汽車、醫療與工業應用等市場來說日益重要， 針對有意跨足這些高成長領域的合作夥伴，ARM也願意承諾提供相關支援。Cortex-R5處理器具備各式各樣的故障偵測與控制功能，此外還新增通用安全文件(generic safety apex.co 10 年前
廠商專區 TI 使用業界第一款多標準無線微控制器平台 實現免電池物聯網連結 適用於 Bluetooth® Smart、6LoWPAN、ZigBee®、Sub-1 GHz 和 ZigBee RF4CE™ 的全新 SimpleLink™ 超低功耗無線平台 (台北訊，2015 年3 月 2 日) 德州儀器 (TI) 今天發佈了全新的 SimpleLink™ 超低功耗無線微控制器 (MCU) 平台，此平台可以幫助用戶借助能量採集功能實現免電池運行，或者在數年間享受由鈕扣電池供電運行所帶來的使用樂趣。借助這項業界首創的技術，使用者可以使用單個晶片和完全一樣的RF設計來靈活地開發出支持多個無線互聯互通標準的產品。SimpleLink 超低功耗平台支援低功耗 Bluetooth®、 apex.co 10 年前
廠商專區 萊迪思半導體的FPGA功能安全性設計流程有助於加速IEC61508認證 獲得TÜV Rheinland認證，秉持最新安全性設計方法的設計流程 適用於安全攸關的工業、醫療和汽車應用 點我到推特 • 為安全攸關的應用加速IEC61508認證 • TÜV Rheinland認證的FPGA功能安全性設計流程 (Functional Safety Design Flow) • 秉持最新的設計方法，節約時間並降低成本 • 支援MachXO、MachXO2、LatticeECP3等萊迪思的FPGA產品系列 (台北訊，2015年2月25日) — 萊迪思半導體公司 — 超低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者，今日宣佈推出基於Lattice Diamond® 設計工具的功能安全性 apex.co 10 年前
廠商專區 TI 採用 Internet-on-a-chip™ Wi-Fi® 模組使 Wi-Fi 開發更加容易 經認證的 SimpleLink™ Wi-Fi CC3100 和 CC3200 模組簡化了開發 並加快了針對 IoT 應用的產品上市時程 (台北訊，2015 年2 月 24 日) 德州儀器 (TI) 宣佈供應其針對物聯網 (IoT) 應用的 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 模組。該新型 SimpleLink 系列是今年早些時候作為一款旨在簡化連結 IoT 解決方案的能力而推出的低功耗平台。開發人員利用一種經過認證的 Internet-on-a-chip™ 模組選項獲得了額外的設計靈活性，可輕鬆地將嵌入式 Wi-Fi 和互聯網連結能力整合到眾多的家用、工業和消 apex.co 10 年前
廠商專區 TI 的 SafeTI™軟體發展流程經評定符合 ISO 26262 與 IEC 61508 對 ASIL D 和 SIL 3 安全完整性等級的功能安全標準的相關要求 用於 Hercules™ MCU軟體元件的全新SafeTI相容支援包提供功能安全開發和認證支援 (台北訊，2015 年2 月 11 日) 德州儀器 (TI) 宣佈其 SafeTI™ 功能安全性軟體發展流程經認證適用於 ISO 26262 和 IEC 61508 相容軟體元件的開發。TI 的開發流程經 TÜV NORD 進行評估。TÜV NORD 是一家在國際上受廣泛認可，具有相關資質的品質和安全標準相容性獨立評估公司。此外，按照 TI 經認證軟體發展流程而開發出來的全新SafeTI 相容支援包 (CSP)，現在可用於 Hercules™ 微控制器 (MCU) 軟體元件。TI 開發這些 CSP apex.co 10 年前
廠商專區 SIMPLE SWITCHER®超小型模組重新定義小型電源設計 業界最小的工業、通訊和企業系統用高效 17 V DC/DC 電源解決方案 (台北訊，2015年2月5 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出四款全新SIMPLE SWITCHER® 超小型電源模組，這幾款模組重新定義了空間受限應用的電源設計。17 V和5 V模組的特色為在業界最小封裝內提供高效能，而這兩款模組也擴大了TI的SIMPLE SWITCHER模組產品組合，以應對伺服器、工廠自動化、測試和測量，以及網路安全攝影機等 100 ma 至 2 A 的工業設計需要。欲獲得樣品和評估模組相關的更多資訊，敬請參訪 www.ti.com/nanomodules-pr-tw。 相較於獨立式實現方式，TI apex.co 10 年前
廠商專區 TI 在 DistribuTECH 2015 展覽中展示領先的電網基礎設施技術 體驗實現智慧電網最豐富的晶片解決方案產品組合 (台北訊，2015年2月9) 作為安全、符合成本效益與未來需求的智慧電網半導體系統全球供應商，德州儀器 (TI) 正在 2015 年第 25 屆 DistribuTECH 2015 上展示用於電網基礎設施的全系列端到端解決方案。從電網監控到保護，一直到通訊，TI 都提供完整的系統設計，包含硬體、軟體和參考設計，幫助智慧電網開發人員縮短產品上市時程。欲取得與 TI 智慧電網和能源提供相關的更多資訊，請參訪 www.ti.com/smartgrid。 DistribuTECH 主要重點參加DistribuTECH的朋友可以在 713 展位體驗 TI 的 apex.co 10 年前
廠商專區 萊迪思半導體公司的可編程產品iCE系列已出貨超過2.5億片 製造商對於iCE系列FPGA的需求持續增長 讓越來越多的行動裝置整合iCE系列FPGA (台北訊，2015年2月9日) — 萊迪思半導體公司 — 超低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者，今日宣佈iCE系列裝置上市三年已出貨超過2.5億片。 iCE系列在不斷增長的行動裝置市場中獲得了廣泛的市場認可，尤其是在消費電子應用領域，因為iCE系列產品有助於簡化設計、降低成本並加速創新功能的實現。iCE系列結合小尺寸、低功耗和高整合度的優勢，讓這些適用於客製化設計的裝置成為不斷增長的智慧型手機、穿戴式裝置、工業和醫療市場的最佳選擇。 萊迪思的iCE40™產品線經理Joy Wrigley表示，iCE系列 apex.co 10 年前
廠商專區 ibm 儲存 分析 巨量資料 海量資料 FlashSystem 快閃記憶體儲存 IBM FlashSystem極致儲存 重塑商業價值 雲端運算、海量資料、行動化及社群四大趨勢將全盤改變既有商業模式，過往仰賴專業知識就能主宰市場的「知識經濟」時代已不再。隨著「資料經濟」崛起，數據遂成為企業最重要的資源，擁有數據並從中洞察商業價值，才能在競爭激烈的市場中奪得先機！資料儲存的角色隨著數據價值提升而顯現，回顧過去10年，CPU效能成長10倍、DRAM提升9倍、匯流排（Bus）速度提升20倍、網路速度更暴增百倍，然而儲存設備卻彷彿遭到遺忘，僅提升1.2倍，成為強化整體IT架構效能中將面臨的瓶頸。IBM大中華區系統暨科技事業處快閃記憶體儲存解決方案技術總監徐原表示，放眼全球，有越來越多企業面臨儲存效能、回應速度及成本難以兼顧的困境。直到 apex.co 10 年前
數位科技與產品 萊迪思半導體推出最新的iCE40 UltraLite裝置 (台北訊，2015年2月4日) — 萊迪思半導體公司 — 超低功耗、小尺寸、客製化解決方案的領導者，今日宣佈推出新一代iCE40 UltraLite™ FPGA，可幫助製造商將獨一無二、極具吸引力的功能添加到最新的行動裝置中，並縮短產品上市時間。 作為iCE40 Ultra™產品系列中的最新成員，iCE40 UltraLite FPGA是業界最小巧、功耗最低的裝置。iCE40 UltraLite FPGA擁有超低功耗、超小尺寸、高度整合等優勢，可幫助製造商輕易地將以下諸多功能和特性添加到他們的行動裝置中： IR遙控和學習模式，可實現電視機遠端控制功能RGB LED控制可實現模擬多色呼吸效果，可 apex.co 10 年前
