數位科技與產品 ARM為高階行動體驗樹立全新標竿 新聞要點:· 基於ARMv8-A架構的最新處理器ARM® Cortex®-A72，效能較五年前的處理器提升50倍· 最新CoreLink™ CCI-500快取一致性連結器（Cache Coherent Interconnect）允許更大的系統頻寬，同時提升系統效率· 最新的ARM Mali™-T880繪圖處理器在現有行動裝置有限的耗電範圍內，可帶來主機級的遊戲體驗與視覺震撼· 基於台積公司（TSMC）先進的16奈米FinFET+製程進行優化的ARM POP™ IP· Cortex-A72授權合作夥伴包括海思半導體、聯發科技和瑞芯微電子 ARM今日宣佈推出全新的IP組合，為2016年上市的行動裝 apex.co 10 年前
數位科技與產品 適合多種應用的動作： TI 的 C2000™ Piccolo™ F2806x InstaSPIN-MOTION™ LaunchPad 僅需 25 美元就能立即控制三相馬達 將 InstaSPIN-MOTION 技術用於無感測器或帶感測器回饋的轉矩、速度或伺服位置控制系統 (台北訊，2015 年1 月 27 日) 借助德州儀器 (TI) 的全新超低成本 C2000™ Piccolo™ F2806x InstaSPIN-MOTION™ LaunchPad 開發套件，開發人員可在幾分鐘內控制三相馬達。該平台提供了一種模組化的快速啟動開發工具其包含所需的一切，如 MCU、模擬以及首次推出的 InstaSPIN-MOTION 軟體，這使工程師能輕鬆有效地設計具備優化感測器或無感測器行動控制功能的完整即時行動控制系統。 基於TI既定的 InstaSPIN-FOC™ 馬達控制 apex.co 10 年前
廠商專區 ibm IOT IBM攜手企業 共創物聯網的未來 被稱為Next big thing的物聯網（IoT，Internet of Things），目前已有超過十億個智慧型連網裝置，預期未來將有超過百億個連網裝置，物聯網產業將更加蓬勃發展；從掌握不同食材的年輕創作大廚，或是在商店中挑選商品的年輕媽媽，甚至是突發疫情爆發後迅速成立的緊急應變中心，皆能受惠於物聯網全新技術。而台灣企業在個人電腦與網際網路崛起的年代，以卓越的研發與生產實力打下一片江山，隨著物聯網時代來臨，是否還能掌握先機？台灣IBM全球資訊科技服務事業部總經理張志偉表示，台灣擁有成熟的軟、硬體技術，從過去在物聯網所帶動工業4.0潮流底下，如何將這些技術活用到產業、家庭甚至是個人的使用上， apex.co 10 年前
數位科技與產品 德州儀器的NexFET™ N通道功率 MOSFET 實現業界最低電阻 (台北訊，2015年1月22 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出 NexFET™ 產品線的 11 款新型 N 通道功率 MOSFET，包括擁有業界最低導通電阻 (Rdson) 且採用 QFN 封裝的 25 V CSD16570Q5B 和 30 V CSD17570Q5B，其適合熱插拔和ORing應用。此外，TI 針對低電壓電池供電型應用的新型 12-V FemtoFET™ CSD13383F4 在採用 0.6 公釐 x 1公釐的纖巧型封裝情況下實現了比同類競爭裝置低 84% 的極低電阻。如需取得更多資訊、樣品或參考設計，敬請參訪www.ti.com/csd16570q5b-pr-tw。CSD1 apex.co 10 年前
數位科技與產品 TI 的創新型汽車資訊娛樂平台 幫助福特汽車公司重新定義 Ford SYNC 3 的用戶體驗 整合德州儀器處理器、連結和類比解決方案可增強聯網汽車功能 (台北訊，2015年1月8 日) 德州儀器 (TI) 與福特汽車公司 (Ford Motor Company) 合作推出可改進消費者與其車輛互動方式的資訊娛樂解決方案。全新的 Ford SYNC® 3 是一種通訊和娛樂系統，包含 TI 的OMAP™ 5處理器其為 「Jacinto」 汽車處理器系列中的一款產品、WiLink™ 8Q平台其將高效能Wi-Fi®、Bluetooth® 4.0與全球導航衛星系統 (GNSS) 完美結合在一起的單晶片以及電源管理和 FPD-Link III串列器/解串器 (SerDes) 有線連結解決方案。TI裝 apex.co 10 年前
數位科技與產品 萊迪思 萊迪思半導體推出適用於行動裝置的語音偵測和識別解決方案 為業界功耗最低並支援「隨時語音」功能 小至2.1 mm x 2.1 mm的可編程語音偵測和指令識別解決方案比競爭對手的產品降低高達三分之二的功耗 點我到推特 · 在語音被識別之前，讓處理子系統維持關閉狀態以節約系統功耗· 增強使用者體驗，如：僅擁有者的聲音能啟動裝置、維持低功耗的情況下，提供針對特定和高頻使用的語音指令近乎零延遲的反應速度· 尺寸極小的解決方案 (36 球腳、0.35 mm接腳間距、2.1 mm x 2.1 mm) 可用於超小的行動和物聯網裝置 (台北訊，2014年12月18日) — 萊迪思半導體公司 — 超低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者，宣佈推出適用於智慧型手機和新興的物聯網 (IoT) 裝置的語音偵測 apex.co 10 年前
數位科技與產品 TI 在汽車、智慧家庭和穿戴式技術領域屢創佳績 透過 2015 年國際消費電子展 (CES) 上的 100 多種TI產品來體驗新一代消費類電子產品 (台北訊，2014 年 12 月 18 日) 德州儀器 (TI) 半導體技術可支援將於明年 1 月份在2015年國際消費電子展 (CES) 上亮相的最新消費類產品。從新一代先進駕駛輔助系統 (ADAS) 到適合物聯網 (IoT) 與穿戴式技術的創新型產品，TI的創新電源管理、介面、觸覺與音訊積體電路、嵌入式處理器、無線連結與 DLP® 技術產品組合可實現最先進的多功能消費類設備。 TI 透過創造可改善人類生活方式、提高人類生活水準的技術，將夢想變為現實。TI 的創新使消費電子行業不斷發生突破性變 apex.co 10 年前
數位科技與產品 德州儀器最新 12V 馬達驅動器系列有效消除馬達調諧 適應性電流調節與增強型故障保護功能有助於系統平穩可靠地啟動步進馬達 (台北訊，2014年12月16) 德州儀器 (TI) 宣佈推出最新 12V 馬達驅動器系列，進一步擴大其馬達驅動器產品陣營，該系列不僅可將啟動時間縮短至幾秒鐘，還可進一步簡化步進馬達及有刷 DC 馬達的調諧。DRV8846 包含最新適應性電流控制專利技術，可自動調諧馬達效能，達到精確、流暢、安靜的工作。DRV8848 使用簡單的脈衝寬度調製 (PWM) 控制介面與最少的外部元件，以簡化設計。 這兩款裝置都有全面的故障保護功能，可降低設計複雜性，提高系統可靠性，充分滿足 3D 印表機、IP 保全攝影機、冰箱阻尼器控制、空調系統 apex.co 10 年前
數位科技與產品 TI Hercules™ MCU 經認證符合 ISO 26262 與 IEC 61508 對安全完整性等級ASIL D和SIL 3的功能安全標準 · 經 TÜV SÜD 認證，此類 MCU 可支援汽車、工業及通用功能安全相關應用的嚴格功能安全標準。· 全新 LaunchPad 開發套件可簡化經認證的MCU的開發工作。 (台北訊，2014 年 12 月 15 日) 汽車和工業系統變得日趨複雜，增加了原始設備製造商 (OEM) 確保自己系統功能安全的負擔。為幫客戶應對這一挑戰，德州儀器 (TI) 宣佈其Hercules™ TMS570LS12x/11x 與 RM46x 微控制器 (MCU) 已經過 TÜV SÜD 的認證，符合 ISO 26262 (2011版) 與 IEC 61508 (2010版) 對安全完整性等級 ASIL D 和 S apex.co 10 年前
數位科技與產品 TI 為工業、醫療、穿戴式裝置和物聯網 (IoT) 應用 推出業界首款高度整合的NFC感測器轉發器 業界首款符合 ISO 15693 標準的完全可編程設計13.56 MHz感測器轉發器整合超低功耗微控制器和非揮發性鐵電記憶體(FRAM) (台北訊，2014 年 12 月 12 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款的高靈活高頻 13.56 MHz 感測器轉發器 系列。高度整合的超低功耗 RF430FRL15xH 系統單晶片 (SoC) 產品系列把符合 ISO 15693 標準的近場通訊 (NFC) 介面與可編程設計微控制器 (MCU)、非揮發性 FRAM、類比數位轉換器 (ADC)、SPI 或 I2C 介面完美結合在了一起。雙介面 RF430FRL15xH NFC 感測器轉發器經優化可用 apex.co 10 年前
