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新品資訊 core i7 gtx 1070 Asus ROG ROG Zephyrus

鍵盤回歸合理格局的小西風，華碩發表六核心處理器的 Zephyrus M

華碩趁著上周 Intel 第八代 Core i 筆電標準電壓處理器解禁，也發表了搭載 NVIDIA MaxQ 技術的超輕薄電競機種 Zephyrus 西風之神系列的第二款機型，稱為 Zephyrus M ( GM501 )，雖然乍看下與去年發表的 Zephyrus 設計近似，也同樣具備獨特的下開式吸氣設計，不過由於 GPU 相較 Zephyrus 低一階，使得整體格局不再需要遷就於 GTX 1080 MaxQ 所需的散熱機構而將鍵盤前移，鍵盤、觸控板設計回歸傳統筆記型電腦布局。 Zephyrus M 搭載 Intel i7-8750H 六核心處理器，從海外媒體的報導，除了主打的 GTX 107

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7 年前

文化創意 Google microsoft ibm AI 數據中心

富比世文章指出 Google 、 IBM 與微軟爭相在台投資，關鍵在於划算的人力、電力與美中的相互矛盾

近期許多歐美大廠爭相在台宣布擴大投資，包括 Google 藉由收購 HTC 硬體部門也宣布將台灣列為重要硬體發展中心，以及輔佐台灣培育 AI 人才的智慧台灣計畫，微軟在年初宣布在台灣成立 AI 研發中心，而 IBM 也將在台擴編與設立雲端研究中心等，過往在中國大量進行投資的外資，接連在接近的時間點在臺宣布投資台灣，似乎也透露許多的端倪。根據富比世一位自 2006 年就開始深入台灣並觀察台灣經濟與兩岸關係的撰稿人 Ralph Jennings 也對此現象提出他的看法。他認為台灣之所以近期獲得歐美企業的加碼投資，可歸類為三大因素，包括經濟、經濟與美中關係；經濟面，台灣優秀人才的人力成本相對美國低

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7 年前

產業消息 SSD wd 固態硬碟 nvme m.2 ssd

這才是真正黑標該有的表現， WD 發表讀取達 3,400MBps 的 WD Black 3D NVMe SSD

雖然 WD 已經推出過掛上黑標的 PCIe SSD ，不過相較同期市場上頂級的 PCIe SSD ，讀 2,050MBps 、寫 800MBps 的表現有點差強人意，尤其在寫入方面顯得有點普通，然而 WD 稍早發表全新的 WD Black 3D NVMe SSD 終於展現了掛上黑標應有的表現，頂規的 1TB 版本可達到 3,400MBps 讀、 2,800MBps 寫的表現，寫入速度整整多了 2,000MBps 。此系列將提供 250GB 、 500GB 與 1TB 三種版本，北美價格分別為 119 美金、 229 美金與 449 美金。 WD Black 3D NVMe SSD 系列採用 3

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7 年前

新品資訊 tokina 廣角鏡頭 sony a7 Sony A9

Tokina FE 接環廣角鏡頭 FiRIN 20mm F2 FE AF 將在六月推出，比手動版貴 3 萬日幣

目前包括 Sigma 、 Tamron 與 Tokina 這三家老牌的日本鏡頭廠陸續投入 Sony FE 接環的鏡頭開發，除了 A7 系列與 A9 等 FE 接環機種市場佔有率越來越高以外，可預期 Canon 以及 Nikon 也將投入無反光鏡全片幅相機開發也是原因之一；而 Tokina 首款針對 FE 接環設計的廣角定焦鏡頭 FiRIN 20mm F2 FE 也公布自動對焦版本上市時間，將於今年六月份開賣，自動對焦版本售價為 138,000 日幣，而先前公布的手動對焦版本則為 108,000 日幣，支援自動對焦的代價達 30,000 日幣，是否值得就看個人對自動對焦的依賴程度了。 FiRIN

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7 年前

產業消息 CMOS Fujifilm APS-C sensor x-trans

富士 X-T3 有望搭載 26MP 堆疊式感光元件，然可能不會具備 X-H1 的機身防手振

富士 Fujifilm 甫在今年發表頂級 X 接環機身 X-H1 ，有著比過往更大型化的機身同時也首度搭載機身防手振技術，現在也傳出富士將在今年 9 月 Photokina 再發表高階機種 X-H3 ，或許是為了產品差異化，傳聞指出 X-H3 不會有 X-H1 的機身防手振技術，但卻將首度採用堆疊式技術的感光元件，畫素則將設定在 26MP ，同時也會搭載新式的 X 影像引擎。以先前富士感光元件將委由 Sony 代工的合作資訊，可推測這將是一款採用富士專利 X-Trans 排列、 Sony 堆疊式製程的元件，然而 Sony 的堆疊式技術現在又可分為整合前端高速線路的雙層式以及再加入高速 DRA

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7 年前

產業消息錄影 sony a7s exmor rs cmos 4k hdr

Sony A7s III 傳將採用嵌入高速 DRAM 的堆疊式 CMOS

Sony 第三世代 A7 家族現在僅剩下主打高 ISO 與錄影的 A7s 還未登場，根據國外先前率先披露 Sony 將推出 100mm STF 鏡頭的來源指出， A7s III 將搭載嵌入前端高速 DRAM 的堆疊式 CMOS 感光元件，成為繼針對高速連拍的 A9 之後， Sony 第二款搭載前端高速 DRAM 感光元件的全片幅相機；由於定位上的不同， A7s III 若真的如傳聞搭載嵌入前端 DRAM 的感光元件，依照產品定位推測，應該是為了加速拍攝後影像資訊寫入速度，便於用於高速攝影、 4K 攝影等，同時可減緩拍攝高速移動的題材時可能產生的果凍效應，然而會否具備與 A9 一樣的 20fps

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7 年前

產業消息 CMOS 背照式CMOS exmor rs cmos Galaxy S9 Galaxy S9+

三星官方公布 Galaxy S9 超級慢動作 960fps 關鍵技術：與 Sony 同樣採用內嵌 DRAM 的感光元件

Sony 從 Xperia XZs 開始加入 960fps 高速慢動作拍攝，關鍵在於 Sony 首度將原本用於相機的堆疊式感光元件技術與嵌合高速前端 DRAM 用於手機的感光元件上，而三星今年上半年所推出的 Galaxy S9 與 Galaxy S9+ 也具備 960fps 高速拍攝的功能，三星在官方部落格發表一篇關於超級慢動作技術的技術文章，就點出其中一個關鍵，即是採用整合高速前端線路與高速 DRAM 的三層堆疊式 CMOS 元件，技術的本質與 Sony 的 Exmor RS 元件是差不多的。相機技術從 CCD 技術轉向 CMOS 元件技術的主因並非在於當時 CMOS 影像表現較佳，而是低

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7 年前

科技應用 Sharp nfc 面板

整個螢幕都是我的 NFC 感應區，夏普發表整合可用在手機到大電視的 NFC 嵌合式螢幕技術

隨著行動支付、 NFC 標籤應用越來越普及，消費者也很習慣將卡片對著結帳台或是機器特定的區域"嗶"的一聲啟動各種功能，只是有時候還要找尋哪邊才是 NFC 的感應區也有點麻煩，不過未來 NFC 應用將更為直覺，夏普 SHARP 發表嵌入於螢幕面板中的透明 NFC 天線技術，這樣一來可透過螢幕上的指示，作為引導消費者將 NFC 卡片放在指定區域中直接進行相關應用。夏普的 NFC 整合型面板可從手機尺寸到最大 42 吋，預計 2019 年將開始量產在螢幕特定區塊可進行 NFC 感應的面板，同時在 2020 年量產全螢幕區域皆可感應的版本。夏普的面板嵌入式天線技術是基於稱為金屬網格技術的天線技術應用

7 年前

產業消息 htc vive steam vr VR & AR

HTC VIVE Pro 正式全球出貨， 3C 達人廖阿輝一身紫拔得頭籌

HTC 新一代虛擬實境頭戴顯示器 HTC VIVE Pro 今天正式全球出貨，而癮科技網站的好朋友 3C 達人廖阿輝更搶先全球玩家，穿著紫色的 GU 福音戰士印花 T-Shirt 與紫色眼鏡，從 HTC 台灣區總經理陳柏諭親自交貨，成為全球首位領到 HTC VIVE Pro 的玩家。 HTC VIVE Pro 搭載 2,880 x 1,600 OLED 顯示器，並具備搭載獨立擴大機的一體式耳機設計，前方採用與人眼視角齊高的雙相機可為 VR 與 AR 應用提供更多的可能性，頭帶機構亦由原本魔鬼氈改為更容易自行一個人調整鬆緊的旋鈕式設計。 HTC VIVE Pro 在台售價為 24,988 元，而

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7 年前

新品資訊藍牙耳機

順應無線趨勢， Sony 有投資的 ambie 開放式耳機推出無線版 wireless earcuffs

曾有 Sony 資金挹注的新創耳機品牌 ambie 以夾在耳垂上獨特的導管結構，使得動圈結構耳機可兼顧聆聽外界聲音與音樂，在日本推出後獲得不錯的風評，不過近期越來越多智慧手機放棄 3.5mm 耳機孔，或許也激發 ambie 推出無線版本，這款無線耳機稱為 wireless earcuffs ，採用頸掛式設計，價格比起 5,940 日幣的有線版本貴了不少， wireless earcuffs 要價 12,000 日幣，預計 4 月 5 日在日本推出。通路仍維持與 e-earphone 、日本 Tower Record 、蔦屋書店與 BEAMS 等合作。 wireless earcuffs 並未公

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7 年前