
繼高通後聯發科也宣布與 Intel 建立代工合作關係,將由 IFS 為聯發科生產一系列智慧終端晶片
由現任執行長 Pat Gelsinger 提倡的 Intel IDM 2.0 策略當中,除了強化製程技術布局,也將開放 IFS ( Intel 晶圓代工服務)對外代工與混合封裝,在後續公布合作計畫時,高通在第一時間宣布將使用 Intel 20A 製程生產晶片;今日聯發科也宣布與 Intel 建立代工合作關係,未來將透過 IFS 生產一系列智慧終端晶片。 ▲聯發科繼高通之後也成為 Intel IFS 客戶 雙方協議將利用 Intel 在美國與歐洲的產能,使聯發科能在台積電以具備更彈性的生產;聯發科將使用 Intel 獲得生產驗證的 3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎,作為生
2 年前