
iPhone 繼續用高通 5G 連網數據晶片 合作延長至 2027 年
先前市場傳聞蘋果第一款自製5G連網數據晶片將會在2025年問世,現在至少2027年前都不用有。 稍早公布2024財年第一季財報結果時,Qualcomm透露與蘋果之間的5G連網數據晶片供應合作協議,將進一步延長至2027年,意味接下來幾年內推出的iPhone機種,依然會繼續使用Qualcomm提供5G連網數據晶片。 另一方面,同時也凸顯蘋果試圖自行研發的5G連網數據晶片仍無法順利用市售機種,而這樣也將讓Qualcomm能確保繼續從蘋果手上獲得更多晶片訂單。 先前市場傳聞蘋果第一款自製5G連網數據晶片將會在2025年問世,但顯然還需要多一點時間作準備。 至於Qualcomm上一季營收達99.35億
1 年前