
ARM、台積電攜手10nm製程測試晶片正式問世
ARM宣布與台積電攜手合作的10nm FinFET製程、64位元ARMv8-A架構測試晶片 (亦即代號Artemis的新款高階處理器)已經正式問世,預期未來將會應用在聯發科新款高階處理器Helio X30。而相較先前16nm FinFET製程技術,台積電表示10nm FinFET技術將提昇2.1倍電晶體密度,同時在相同額定電壓或相同工作時脈降低30%電功耗表現,亦即在相同電功耗約可提昇10-12%效能表現。 根據ARM稍早公布消息,確定與台積電攜手合作的10nm FinFET製程,並且以64位元ARMv8-A架構設計的測試晶片正式問世,預期就是日前公布代號Artemis的高階處理器產品,同時估
9 年前