從目前高通與聯發科的市場競爭狀況來看，聯發科幾乎都是靠 Helio P 系列在撐大局，許多主打主流市場的產品都有導入，而原本是為能與它廠高階晶片力拼的 Helio X 系列則一代比一代還要少品牌廠採用，這樣的情況若看這兩系列晶片的發展並不意外，這部分後面再說；總之聯發科宣布將在今年第四季推出 Helio P 系列新產品 P23 與 P30 ，而 P23 屆時會在全球導入， P30 則暫時以中國市場先行推出。
P23 與 P30 相當的類似，兩者生產製程將透過台積電 14nm 生產，都是採用 4 核心 2.3GHz Cortex-A53 搭配 4 核心 1.65GHz Cortex-A53 ， GPU 也都是 Mali G71MP2 ，不過 P30 的 GPU 時脈設定略高，至於網路功能則都可支援 LTE Cat.7/13 ，提供300Mbps 下載與 150Mbps 上傳，同時還提供 4G VoLTE 的雙模雙待機，兩張 SIM 卡都能透過 4G VoLTE 通話。
兩者的關鍵差異則在於多媒體的能力，雖兩者都支援 2160p30 的編解碼，但僅有 P30 可支援 HEVC / H.265 編碼，而 P23 則只能支援 H.264 編碼，不過兩者都能進行 H.264 與 HEVC 解碼；此外相機的支援也不同， P23 維持與 P20 、 P25 相同的水準，可支援最大單一 24MP 相機或是雙 13MP 相機，而 P30 則進一步支援 25MP 單相機或是雙 16MP 相機，此外 P30 還具備 VPU ，藉此使影像相關處理更快、更省電與更多元的應用。
至於先前提到 Helio X 系列競爭失利，可說是從第一代架構規劃就開始種下的後果，當初的 Helio X10 為了搶快，使用的製程反而比後來的 Helio P10 還舊，其次在整體性能也未比當初問題連連的 Snapdragon 810 、 808 理想，當然不用說還有第一波產品高單價策略後被樂視第一代手機定位在最入門等級，消費者預期心態也不會把 Helio X10 當成高階晶片；而 X20 雖有獨特的三叢集設計，但由於 GPU 性能不及它牌高階晶片，整體表現當然也是大打折扣，反而是使用接近 ARM 標準設計的 P20 系列還能與高通 Snapdragon 400 系列與 Snapdragon 62X 系列一搏。
此次會特別在中國市場先推出 Helio P30 ，可預期的是它們看到中國整體高階機市場其實多為高通 Snapdragon 600 家族為主，畢竟現在 600系列的整體性能已經相當強悍，加上整體架構有助於打造薄而省電的機身設計，單價又比 Snapdragon 800 系列便宜，聯發科希望透過強化的多媒體能力能與其競爭。
新聞參考來源： Anandtech
