根據日本媒體 Impress Watch 資深記者後藤弘茂在今年 NVIDIA GTC 的報導， NVIDIA 在今年 GTC 大會介紹了一款名為 RC 18 研究用晶片，雖然這類晶片離商用化或許不是那麼近，但其架構設計往往可視為未來發展的可能性，這顆 RC 18 晶片傳達了一項訊息： NVIDIA 未來可能會朝向在單一封裝中使用多個模組化 GPU ，取代現行以單一大型 GPU 晶片的作法。
根據此次的設計研究， NVIDIA 的想法是利用模組化 GPU 封裝的設計，使得 GPU 的性能變的更具彈性，當前的實驗也融合多個概念，除了在單一封裝上搭載最多 4 個 GPU 模組外，亦利用當前 NVLink 的概念，將多個 GPU 封裝利用高效率、高頻寬的光纖網路在單一電路上相互連接，使其性能能夠持續擴展。
當然這樣的架構轉移，也會使得 GPU 封裝設計變的複雜，未來單一個 IC 封裝上除了 GPU 與記憶體模組，還需要用於管理多個 GPU 與 I/O 的模組，不過不同於當前 PC 上的多 GPU 連接， NVIDIA 的架構概念更像是把現行藉由 NVLink 的多 GPU 設計變成在單一顆 IC 封裝上實現，使多個 GPU 可共享記憶體與通道。
值得注意的是， RC 18 是一款用於深度學習的實驗性加速器晶片，每個 GPU 模組上有 16 個 PE (深度學習用的處理單元)，同時也因為模組化概念設計與實驗性質， RC 18 上的 GPU 模組並不大， RC 18 的 GPU 模組在台積電 16nm 下僅有 8,700 萬個電晶體，即便連接四個也只有 3.48 億個電晶體，甚至比 RTX 2060 的 TU-106 的 10.8 億個電晶體還少，然而這畢竟是實驗性質， RC18 最終的目的是在測試多 GPU 封裝之間各個模組能否順利的進行協作，以及可擴充性的深度學習架構，還有一項重要的指標是 RC 18 所採用的晶片互聯技術 GRS ( Ground Reference Signal )也將做為未來 NVIDIA 的 GPU 內部網路技術。
RC 18 還有一項值得注意的地方，即是在整個晶片當中使用了基於 RISC-V 的 Rocket CPU 架構， Rocket 是與 Arm Cortex-A5 近似等級的 CPU 架構，然而除了晶圓所需面積更小以外，還有採用 64 位元指令集的優點， RC 18 將 Rocket 作為管理整個晶片的 PE 控制、 PE 的暫存記憶體、 PE 記憶體共享等管理相關功能。
雖說 RC 18 只是用於技術與概念研究的晶片，本身也是偏向深度學習應用，不過許多的技術與想法都相當有機會做為未來 GPU 的設計理念。
關於 RC 18 還有不少資訊，若有興趣可前往原文連結看更詳盡的報導。
新聞與圖片來源： PC.Watch
