雖然採用黑色外殼的華碩ROG Ally X遊戲掌機的消息幾乎已經被爆光，不過華碩還是在COMPUTEX 2024前夕正式公布這款定位在體驗改善的小改版產品；雖說是小改版，但ROG Ally X相較ROG Ally實質變更的幅度卻不小，除了硬體規格的變動，看似相近的外殼也因應組件重新設計，只是由於處理器維持AMD Z1 Extreme故被定位在小改版產品。
如同MOMO購物率先曝光的資訊，華碩ROG Ally X建議售價為25,999元，提供單一24GB RAM與1TB儲存規格
▲ROG Ally X定位在ROG Ally的高階版本，兩款機型會並行銷售
▲主要的I/O依舊在機頂
華碩定位ROG Ally X為ROG Ally的上位機型，上市後兩款產品仍會並行銷售。另外專屬ROG Ally系列的Armour Create SE V應用程式也持續改善，進一步強化UI、個人化以及與社群的結合。
▲RIG Ally X內部機構強化風道，並將電池容量翻倍與改用M.2 2280插槽SSD
▲機身正面從梯形調整為長方形，底部稜線也更柔和
ROG Ally X在關鍵硬體採用翻倍容量的80Whr電池，故理論續航力也將增長一倍，同時將SSD插槽自M.2 2230改為更容易取得的M.2 2280，記憶體不僅提升到24GB LPDDR5x，且頻率也提高到7,500MT/s；為了這些變化，華碩也一併修改機殼與PCB設計，內部結構不僅為了容納更大的電池與M.2插槽，還改善內部的氣道，同時外部的稜角、按鍵位置也進行微調。
▲外殼與按鍵的人體工學也獲得改善，仔細對比機身線條與按鍵位置都有調整
▲後方的巨集鍵也微調位置
ROG Ally X 的黑色外殼體強化握持舒適性，採用更貼合自然握持的角度，同時類比搖桿位置調整，並可實現5百萬次的耐用度，D Pad十字鍵也更換成更不易晃動的組件，使輸入方向更精確，機背的「M」可定義鍵位置也調整至不易誤觸但仍容易按壓的位置；另外內部的散熱器使用更小型的風扇，然而透過風道強化反增加24%風力，較原本的設計可減少6度。
▲電池加大、調整風道與支援M.2 2280 SSD的影響下，機身厚度稍微增加
▲頂部改採兩個USB Type-C，不再具備XG Port
另一個變化則是調整機身的I/O配置，廢除原本的XG連接埠，改提供2個USB Type-C，華碩雖未公佈原因，不過就筆者的認知，華碩推出XG連接埠的時間點是AMD方面還未能如Intel提供Thunderbolt介面的外接GPU解決方案，但隨著新一代USB 4的技術底層也與Thunderbolt近似，AMD平台也能透過USB 4連接到外接GPU，考慮到XG外接GPU日後的必要性，不如改為第二個能有多元用途的USB 4更實際。
