廠商專區 TI 發布業界第一款 80 V 半橋 GaN FET 模組 全整合 GaN FET 功率級原型機幫助電源設計人員迅速了解 GaN 的真正優勢 (台北訊，2015年3月17 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出了業界第一款 80 V、10 A 整合氮化鎵 (GaN) 場效應電晶體 (FET) 功率級原型機，此原型機由一個高頻驅動器和兩個採用半橋配置的 GaN FET 組成—這些均在一個設計簡單的四方平面無接腳 (QFN) 封裝內。如需瞭解更多資訊，敬請參訪 www.ti.com/lmg5200-pr-tw。 全新的 LMG5200 GaN FET 功率級將有助於加快下一代 GaN 電源轉換解決方案的市場化，此方案在空間受限、高頻工業應用和電信應用中提供更高 apex.co 10 年前
廠商專區 SitaraTM AM437x 工業用單晶片驅動連結、控制及通訊 使您的工業設計更加智慧 用於多協議工業通訊和回饋的Sitara AM437x工業開發套件 (IDK) 已上市 (台北訊，2015年3月16日) 德州儀器 (TI) 發佈了全新Sitara™ AM437x 工業開發套件 (IDK)。在開發人員能夠差別化和優化馬達控制工業系統設計的同時，AM437x IDK 有助於評估基於 ARM® Cortex®-A9 內核的高整合度 Sitara AM4379 和 AM4377 處理器的多協議、工業通訊和回饋介面功能。 隨著互連驅動解決方案這一趨勢的不斷發展，智慧工業系統正在採用數位馬達回饋系統。這個與工業用乙太網通訊聯繫在一起數位化方法，透過降低通訊和控制之間的延遲，可以在工廠和能 apex.co 10 年前
廠商專區 IOT TE TE Connectivity TE Connectivity針對物聯網、智慧手機和穿戴式裝置推出三款細間距板對板連接器 全球連接領域的領導者TE Connectivity（TE）今天宣佈新推出三款板對板（BTB）連接器，包括0.4 mm細間距EMI（電磁干擾）遮罩板對FPC（軟性印刷電路板）連接器、0.4 mm間距板對板連接器，以及帶有鎖緊固定栓的0.35 mm間距板對板連接器，進一步擴展該公司物聯網（IoT）、智慧型手機、穿戴式裝置與相關行動裝置的板對板產品組合。這三款產品的設計，主要是為了滿足智慧型手機製造商對於超薄、超小型BTB解決方案的需求。TE數據與終端設備事業部內部連接副總裁Eric Himelright表示：「TE的 0.4 mm細間距EMI遮罩板對FPC連接器採用獨特的彈簧觸點與閂鎖遮罩，相較於 apex.co 10 年前
廠商專區 TI 推出業界第一款支援 Fly-Buck™ 功能的 65 V 同步降壓轉換器 全新轉換器增加輸出功率、提升功率密度並簡化針對工業、智慧電網和汽車應用的多輸出設計 (台北訊，2015年3月11日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出了業界第一款 65 V 同步降壓轉換器，其在無需光耦合器的情況下可以提供高達 15 W 的隔離式偏置電源。作為 TI 創新型 Fly-Buck 電源產品組合的部件之一，LM5160A 提升了功率密度，並且以更高效和可靠的方式解決工業和汽車應用中較高的功率需求，這些應用包含三相 AC 馬達驅動器、可編程邏輯控制器 (PLC)、智慧電表計量、再生能源或電網基礎設施、工廠自動化、乙太網供電 (POE) IP 攝影機和電動汽車等。如需瞭解更多資訊和獲得樣品及 apex.co 10 年前
廠商專區 兼具專業效能與可攜式整合的音訊 ADC TI 的全新多聲道裝置在減少待機功耗的同時簡化音訊前端設計 (台北訊，2015年3月10) 德州儀器 (TI) 宣佈推出 6 款高效能音訊類比數位轉換器 (ADC) 系列產品。以高達 110 dB 的動態範圍為特色，PCM1865 系列產品中的裝置整合了常見於可攜式音訊轉碼器的特性，同時也為設計人員提供了之前只見於單一功能、專業音訊 ADC 中的效能等級。欲獲得全新音訊ADC相關的更多資訊，請參訪www.ti.com/ucc28730-pr-tw。 由單一 3.3 V 電源供電，PCM1865 音訊 ADC 移除了對於專用類比 5 V 電源軌的傳統需求，讓這些產品盡可能的小巧又高效。全新系列中 apex.co 10 年前
廠商專區 TI公佈業界第一款用於高功率AC/DC電源的零待機功耗PSR解決方案 具有喚醒特性的智慧負載監視器搭載最小的輸出電容器能在 75 W 返馳式轉換器中實現迅速步階響應 (台北訊，2015年3月9 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出了業界第一款用於功率高達75W的 AC/DC 返馳式電源的零待機功耗控制器晶片組，此晶片組具有最低待機功耗。 具有 700 V 啟動開關和 UCC24650 喚醒監視器的全新 UCC28730 一次側校正 (PSR) 返馳式控制器將電源效率提升到全新水準，其支援 5 至 24 V 輸出電壓並且能夠幫助設計人員為電視，家用電器，AC 適配器，供熱、通風和空調系統 (HVAC)，以及建築自動化系統打造更小巧、更高效的電源。欲瞭解更多資訊和獲得 apex.co 10 年前
雲端服務 廠商專區 ibm 私有雲 混合雲 公有雲 IBM讓企業混合雲成真 IBM 日前宣布了新的混合雲技術和投資，並藉此解決企業採用雲端運算，以及整合橫跨多種暨有系統和雲端運算的應用程式、資料和服務所面臨的挑戰。IBM將提供一系列的IBM雲端運算服務，其可將客戶在私有雲和傳統資訊系統的掌控、可視性、安全性和治理等能力擴展到公有、私有和共享的環境。在此過程中，IBM將提升資訊跨環境轉換的能力，並讓開發人員能更容易地在橫跨雲端運算和非雲環境中工作。而在SoftLayer平台上，IBM也將提供以OpenPower為基礎的伺服器(bare metal)做為雲服務的投資組合之一，此一新的選擇可協助客戶更好管理公有雲和私有雲中資料密集的工作項目。 2014年是IBM雲端運算快速 apex.co 10 年前
廠商專區 ARM推出物聯網入門套件 串聯新世代智慧裝置連結雲端 ARM日前宣布推出ARM® mbed™物聯網入門套件(IoT Starter Kit)乙太網路版，可直接將連網裝置中的資料傳輸至IBM的Bluemix雲端平台。ARM提供安全的感測器環境，再結合IBM旗下的雲端分析、行動與應用程式資源，將可加速新型智慧產品原型的製作以及特殊加值型服務的推出。使用該套件所開發的首批產品，預計將於2015年陸續上市。 ARM物聯網事業部總經理Krisztian Flautner表示：「將安全的嵌入式智慧與連網功能納入，就能打造出比現有功能更為強大的雲端連網產品。」Krisztian Flautner指出，「要充分發揮物聯網的潛力，就要使智慧城市、企業與家庭都能分享 apex.co 10 年前
廠商專區 ARM與騰訊遊戲攜手合作 推動行動遊戲發展 ARM與騰訊遊戲今(4)共同為強化行動遊戲玩家的視覺體驗而宣布一項策略合作協議，通過該合作，騰訊行動遊戲的開發者將能獲得多樣化先進的硬體、軟體工具以及專業技術，讓遊戲開發可以有效地實現優越的2D與3D圖像體驗，包括最複雜的幾何圖形、更豐富的紋理以及更快的幀率，使大中華區的遊戲玩家享有更優化的行動遊戲體驗。 ARM多媒體處理器部門市場行銷副總裁Dennis Laudick表示：「ARM與騰訊遊戲一直擁有共同的願景，希望能夠為行動遊戲玩家提供超越主機級遊戲效能的遊戲體驗。透過這次合作，騰訊遊戲的遊戲開發者不僅能夠獲得最新基於ARM技術的硬體，還能取得相關資源優化遊戲，達到行動裝置最佳的功耗效能比。 apex.co 10 年前
廠商專區 Geomerics推出Enlighten 3光照技術 助力藝術家釋放無限創意 Enlighten 3整合Forge光照編輯器 提升遊戲開發者對照明設計的控制力由ARM收購的Geomerics 公司今(3)日宣佈推出整合Forge光照編輯器的Enlighten 3技術，這是目前遊戲產業中最先進的動態照明解決方案。通過精準的即時模擬全域光照效果，或者光線如何在場景的不同表面上傳遞，Enlighten 3可提供如同電影品質般的動態光照效果。 ARM全球副總裁暨多媒體處理器部門總經理Mark Dickinson表示，「對藝術家來說，光照是在各類型的高階繪圖中，用來展示其視覺創意的關鍵要素，這在遊戲領域也不例外。ARM在Geomerics的投資，為業界帶來了先進的全域光照技術，使 apex.co 10 年前
