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新思科技TetraMAX II加速意法半導體SoC設計的測試生成(Test Generation)
新思科技今日宣布意法半導體(STMicroelectronics)藉由TetraMAX® II ATPG大幅加速測試型樣生成(test pattern generation)的執行時間(runtime)，並減少型樣數量。面對SoC設計與日俱增的複雜性及上市時程壓縮的挑戰，意法半導體在生成高品質製造測試型樣時，必須達成快速的周轉時間(turn-around time，TAT)。利用數百萬閘的FD-SOI SoC設計進行測試評估後，TetraMAX II證明能讓執行時間的速度提升一個量級(an order of magnitude)，並能大幅減少測試型樣數(test-pattern-count)，
tyyhrp
8 年前
TetraMAX II讓測試型樣(Test Pattern)生成時間從數日縮短至數小時
新思科技今日宣布推出新一代ATPG解決方案TetraMAX® II，該產品採用了去年於國際測試會議(International Test Conference)上發表的創新測試引擎，而藉由將執行時間的速度提升一個量級(an order of magnitude)，TetraMAX II 能讓ATPG執行時間從數日縮短至數小時，當先期矽晶樣本(early silicon sample)準備進行測試時，TetraMAX II能確保型樣就緒，此外，還可減少型樣達25%，讓IC設計團隊能縮短時程並降低測試矽晶的成本，或是根據諸如汽車產業等特殊市場的需求，在不影響測試成本的情況下提升品質。重複使用經生產
tyyhrp
8 年前
是不僅測效能還要進行壓力測試， 3DMark 提供全新的 3DMark Stress Tests這篇文章的首圖
不僅測效能還要進行壓力測試， 3DMark 提供全新的 3DMark Stress Tests
3DMrak 是不少玩家用以測試電腦效能的指標軟體，而考慮到有越來越多玩家長時間執行 AAA 遊戲，他們決定在最新的 V2.0.2530 更新加入針對長時間遊戲穩定性的 3DMark Stress Test ，讓電腦模擬在長時間高負載運作下，藉以用為驗證設備散熱穩定性或是超頻後穩定性的方式。3DMark Stress Test 是基於 Sky Diver、 Fire Strike 、 Fire Strike Extreme 以及 Fire Strike Ultra 四個項目進行壓力測試，標準版本將以重複不間斷的方式執行這些測試項，而在 3DMark Premium 中將重複循環 20 次、約
Chevelle.fu
8 年前
是iPhone 6s除了有女性都愛的玫瑰金以外，這次也不彎了！一起來看看Bend Test！這篇文章的首圖
iPhone 6s除了有女性都愛的玫瑰金以外，這次也不彎了！一起來看看Bend Test！
外國著名YouTuber — Unbox Therapy因為提前拿到了iPhone 6s的真機外殼，經過測試後向大家爆料，證明iPhone 6S所採用的新物料比iPhone 6強悍至少三倍！ [embedded content] Unbox Therapy特地找來了XRF Analyzer專業分析機器，把X光投射到iPhone 6s的外殼以讀取當中構成的物料，結果顯示iPhone 6s採用的是【7000系列】鋁合金，比起iPhone 6的【6000系列】鋁合金更加堅硬！ 6000系列鋁合金 ：成分絕大部分為鋁金屬，容易生產但容易被彎曲 7000系列鋁合金 ：成分大部分一樣為鋁金屬，但加入了不少
ZingGadget
9 年前
是【XF網聚心得】2014 XFastest 台北網聚這篇文章的首圖
【XF網聚心得】2014 XFastest 台北網聚
很高興這次參加XF台北網聚~ 這次報名人數230人!! 人數一年比一年多! 這次在三樓人數從3樓排1樓到外面了!! 獎品也是如此豐富!!!真希望會抽到!! 兩位隊長在試試手感!!(戰車世界) 現場也有展示戰車世界還有特價販售專特製滑鼠! 主持人毛毛~ 再來是最重要的人物!我們的站長!Kevin! 接下來就是各廠商攤位展示 1. Antec 安鈦克 紛絲團 : [url]https://www.facebook.com/AntecTW[/url] Antec 安鈦克 官網 : [url]http://www.antec.com/index.php[/url] 這次展示了機殼、耳機、喇叭、電源供應
sam345652
10 年前
Texas Instruments Innovation Challenge Taiwan DSP/MCU Design Contest 2014決賽結果揭曉，學生創意滿分，將數位/類比合體”嵌入”未來科技與生活
(台北訊，2014年5月19日) 德州儀器 (TI) Texas Instruments Innovation Challenge Taiwan DSP/MCU Design Contest 2014決賽結果揭曉，由國立雲林科技大學「以 DSP 為核心運算之汽車安全影像系統設計與實現」、與國立東華大學「以左右指 PPG 振幅相似度評估動脈硬化的可能」擊敗群雄，分別奪下 DSP 創思應用實現組, 及 MCU 創新應用實現組的第一名獎項，各獲得五萬元的獎金。因應 DSP （數位訊號處理器）與 MCU (微控制器) 在電子科技產業各領域的應用關鍵技術，TI藉由透過競賽的方式，激發台灣 DSP 及 M
apex.co
10 年前
ARM 2014 Design Contest設計競賽活動開跑 攜手聯ARM 航向智慧生活
【新聞快訊】 2014年4月10日 ARM 2014 Design Contest設計競賽活動開跑攜手聯ARM 航向智慧生活總獎金高達15萬元 歡迎台灣學子一同建構對物聯網引領之智慧生活的想像 全球IP供應領導廠商ARM®所主辦，國家晶片系統設計中心（CIC）暨意法半導體（STMicroelectronics）協辦的ARM Design Contest設計競賽，2014年第九屆競賽將於4月10日正式起跑！今年年初開始，各式業者競相投入穿戴型裝置設計開發，同時智慧型行動裝置邁向更平價化及多樣的成熟應用，智慧連網生活已經越來越具體化，其中物聯網的快速發展，更被台灣半導體產業教父張忠謀先生點名為Th
bravo1210
11 年前
是【XF網聚心得】XFastest 2013 台中網聚這篇文章的首圖
【XF網聚心得】XFastest 2013 台中網聚
這次又來到了台中南山人壽訓練中心~~ 小弟這次比較殘念~"~ 沒有搭到車 NO~~~~~ 自己坐車上來~遲到了.... 不過回歸正題~這次還是如往常非常盛大~ 聚集各家廠商~看到抽獎卷就知道囉!!! 首先來介紹 1.be quiet FB粉絲團 : https://www.facebook.com/bequiettaiwan?fref=ts 官網 : http://www.bequiet.com/tw 就如他的名子一樣就是安靜 海報上寫著(你不是在頂端直到你真的到了頂端)看出他們的堅持! 極致的靜音!直到絕對的安靜 be quiet簡介 全新的系列(電源供應器、散熱風散) 強調他們散熱技術以及
sam345652
11 年前
BETA test, 希望大家不吝賜教
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larrylivingston
11 年前

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