Intel 公布 Thunderbolt 5 技術特性與進展,預計 2024 年先透過獨立晶片問世、技術可視為大全配版 USB4 2.0
Intel 在 2023 年 9 月 12 日公布 Thunderbolt 5 的相關資訊與進展, Thunderbolt 5 為 Intel 新一代高速傳輸通訊協定,仍繼續沿用 USB Type-C 介面, Thunderbolt 5 可帶來最多 120Gbps 單向頻寬、 DP 2.1 影像傳輸、與相容 USB PD 3.1 的最高 240W 充電功率,同時技術基礎也相容 USB4 2.0 規範, Thunderbolt 5 技術預計在 2024 年先透過 Barlow Ridge 獨立晶片方式提供,可搭配 PC 或是筆記型電腦,同時也陸續有周邊夥伴投入相關產品設計。 ▲ Thunderb
1 年前
Intel 表示 Thunderbolt 5 的傳輸速度將比現行 Thunderbolt 4 快一倍,最高達 80Gbps
相較 Thunderbolt 3 , Thunderbolt 4 似乎不是那麼大幅度的改版,傳輸性能仍控制在 40Gbps ,主要是進行部分規格的改善與相容 USB 4 規範,不過根據 Intel 在 Thunderbolt 歡慶 10 周年、接受 Tom's Hardware 採訪時,受訪者 Ben Hacker 表示下一代的 Thunderbolt ( Thunderbolt 5 ) 有望將頻寬提升到 80Gbps ,將是一次重大的更新。 根據 Ben Hacker 表示,當前 Thunderbolt 4 已經等同 PCIe Gen 3 x 4 的傳輸性能,對當前外接儲存設備已算是提供相當
4 年前

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