產業消息 qualcomm AI 5G Oryon CPU Snapdragon X80 FastConnect 7900 Snapdragon 8 Elite 高通公布CPU旗艦行動平台Snapdragon 8 Elite，採2+6第二代Oryon CPU、台積N3E製程、支援個人化多模AI應用且更節能 高通於夏威夷茂宜舉辦的2024年Snapdragon高峰會首日的重頭戲即是全新行動旗艦平台Snapdragon 8 Elite，未如預期稱為Snapdragon 8 Gen 4的原因是Snapdragon 8 Elite為高通第一款採用Oryon自研CPU架構的行動平台，而且率先採用第2代Oryon架構與2 Prime Core+6 Performance Core的全大核設計，同時具備足以執行Unreal Engine PC級物理模擬的GPU、裝置端執行個人化多模態AI的NPU，並透過架構與台積電N3E製程實現出色的裝置續航力，在諸多突破設計下命名為Snapdragon 8 Elite。 ▲ Chevelle.fu 6 個月前
產業消息 藍牙 wi-fi uwb aptx adaptive LE Audio ultra wideband Snapdragon Sound 遊戲模式 FastConnect 7900 高通FastConnect 7900連接平台除了Wi-Fi與藍牙還整合UWB，藍牙音訊支援具獨立語音通道的低延遲模式 高通於MWC公布新一代Qualcomm FastConnect 7900連接平台，除了整合先進的Wi-Fi 7與藍牙，還支援Ultra-Wideband，能支援包括數位鑰匙、尋物與室內導航等功能，並借助AI強化訊號與能源管理，強調將為連接通訊技術樹立全新的性能與能耗標竿。Qualcomm FastConnect 7900預計2024年下半年導入商用終端裝置。 ▲FastConnect 7900是第一款整合UWB的高通連接平台，此外其藍牙還支援具獨立語音通道的低延遲遊戲模式 FastConnect 7900是高通新一代無線連接平台，採用6nm製程，借助結合AI技術，能夠因應環境變化以及與通訊設備 Chevelle.fu 1 年前
