科科來文 TI 推出物聯網雲端產業生態圈 幫助製造商實現更多連結 雲端服務供應商網絡支援 TI 廣泛的物聯網產品系列 (台北訊，2014 年 4 月 15 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出一款針對物聯網 (IoT) 雲端服務供應商的協力廠商產業生態圈，其將幫助採用 TI 技術的製造商更迅速且簡便地連結 IoT。該產業生態圈首批成員包括 2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark 以及 Thingsquare。每個成員都透過 TI 一款或多款面向工業、家庭自動化、醫療健身以及汽車等各種廣泛 IoT 應用的無線連結、微控制器 (MCU) 及處理器解決方案展示其雲端服務產品。如欲瞭解有關 IoT 雲端產業生態圈 apex.co 11 年前
科科來文 lenovo Lenovo聯想蟬連2014年首季全球第一大個人電腦品牌 2014年4月15日，台北訊－根據IDC（國際數據公司）與Gartner（顧能有限公司）最新發表之產業調查顯示，2014年第一季Lenovo聯想於蟬連全球第一大個人電腦品牌，這是Lenovo聯想繼2013全年獲此榮耀後的一大躍進。 IDC指出， Lenovo聯想於2014年第一季全球個人電腦市占率高達17.7%，相較2013年同季的15.3%，年增率達10.5%，亦相符Lenovo聯想的季度表現趨勢；而Gartner報告則指出，Lenovo聯想於今年首季全球個人電腦市占率為16.9%，相較上年同期的14.9%，年增幅度達11%。此亮眼成績讓Lenovo聯想本季出貨量高達1,296萬台（此項數據 apex.co 11 年前
科科來文 ARM 競賽 科技 ARM 2014 Design Contest設計競賽活動開跑 攜手聯ARM 航向智慧生活 【新聞快訊】 2014年4月10日 ARM 2014 Design Contest設計競賽活動開跑攜手聯ARM 航向智慧生活總獎金高達15萬元 歡迎台灣學子一同建構對物聯網引領之智慧生活的想像 全球IP供應領導廠商ARM®所主辦，國家晶片系統設計中心（CIC）暨意法半導體（STMicroelectronics）協辦的ARM Design Contest設計競賽，2014年第九屆競賽將於4月10日正式起跑！今年年初開始，各式業者競相投入穿戴型裝置設計開發，同時智慧型行動裝置邁向更平價化及多樣的成熟應用，智慧連網生活已經越來越具體化，其中物聯網的快速發展，更被台灣半導體產業教父張忠謀先生點名為Th bravo1210 11 年前
科科來文 lenovo yoga 2 pro ThinkPad Yoga Flex20 Lenovo聯想春電展推出創新2合1新品 雙重需求一機滿足! 重新定義經典ThinkPad筆電 ThinkPad Yoga 360度翻轉 平板筆電一機搞定集AIO與平板於一身 Flex20家庭娛樂工作一把罩 2014年4月14日，台北訊 – Lenovo聯想站穩全球第一大個人電腦品牌，並持續佈局PC+市場，2014年台灣開春第一場消費性電腦展-春季電腦展，Lenovo聯想將創新DNA融入一系列2合1新產品中，發表包含ThinkPad系列新品-ThinkPad Yoga，將Yoga系列360度翻轉設計融入經典ThinkPad商務筆電中，一機即可擁有筆電與平板雙用途，工作效率加倍；Flex系列生力軍- Flex20，直立時為AIO，平躺馬上變身大平板，多人共 apex.co 11 年前
科科來文 SanDisk 推出全球最快速SD記憶卡 SanDisk Extreme PRO® SDHC™/SDXC™ UHS-II 記憶卡提供市售最快拍攝速度與最高錄影效能 (2014年04月14日，台北訊) – SanDisk（NASDAQ: SNDK）為全球快閃記憶體儲存解決方案領導品牌，今日發表SanDisk Extreme PRO® SDHC™/SDXC™ UHS-II記憶卡，為全球最快 SD™ 記憶卡，並採用最新高效能 SD 規格。最新 SanDisk Extreme PRO SD UHS-II 記憶卡寫入速度最高250MB/s1，適合連續拍攝；傳輸速度最高280MB/s1，提升工作效率。SanDisk Extreme PRO SD apex.co 11 年前
科科來文 TI 最新 C2000™ 微控制器 (MCU) 解角器套件 替代昂貴的解角器至數位轉換解決方案 支援解角器至數位轉換的評估套件採用較低成本可編程設計 C2000 Piccolo™ MCU提供晶片上 ADC 及軟體解決方案 (台北訊，2014 年 4 月 14 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出首款支援解角器至數位解碼的可編程設計微控制器 (MCU) 解決方案：C2000™ MCU 解角器套件。由於解角器是一種類比旋轉電子變壓器，因此以前一直都需要一款較耗空間的高成本專用電路來轉換控制系統中數位處理器使用的數位信號。然而，TI 最新 C2000 MCU 解角器套件讓設計人員知道如何透過可編程設計C2000 MCU 中的軟體實施數位轉換，為機器人、伺服驅動器、自動化、航空與交通運輸等各種工業 apex.co 11 年前
科科來文 無線好聲音 Wren Sound System V5 無線喇叭 狐仔在Blog內介紹過不少無線型的喇叭，這次端出來給大家看的肯定是目前為止的最高級款來自美國 Wren Sound System 的 V5 家族對於這個牌子，想必大家都會覺得很陌生這不奇怪，因為此品牌在今年初在正式的在市場端與各位相見所以狐仔要特別跟大家講一下 Wren Sound System 的故事在在音響的世界中有個很知名的品牌 Harman International 集團此集團旗下擁有著許多大家耳熟能詳的子牌如：AKG、Mark Levinson、Harmn／Kardon、Infinity、JBL、Lexicon而今日我們的主角 Wren Sound System 的創辦人 Mike 傻瓜狐狸 11 年前
科科來文 萊迪思打破成規推出ECP5 FPGA產品系列 適用於大量小型基地台、微型伺服器、寬頻連線與影像應用 -新產品系列採用最小封裝讓成本降低四成、功耗減少三成、功能密度提高兩倍滿足快速成長的大量市場獨特需求- (台北訊，2014年4月10日) - 萊迪思半導體 (NASDAQ: LSCC) 今日發表 ECP5™ 產品系列，適用於小型基地台、微型伺服器、寬頻連線、工業影像及其他大量應用，低成本、低耗能與小封裝均為各項應用發展的關鍵。ECP5 產品系列打破一般 FPGA 成規，提供工程師以 SERDES 為基礎的解決方案，可快速增加功能與特色，搭配 ASICs 或 ASSPs，不僅降低開發風險，同時迅速克服上市時程延宕的問題。 萊迪思改良 ECP5 產品系列架構，希望提供 100k LUTs 以下等級 apex.co 11 年前
科科來文 業界最低功耗微控制器正為微型封裝帶來巨大優勢 TI 基於 FRAM 的 MSP430™ MCU 發揮 WLCSP 封裝尺寸優勢幫助優化電路板空間和縮小產品尺寸及節省電源 (台北訊，2014 年 4 月 10 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出幾個採用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列，讓開發人員節省寶貴的電路板空間。除了 5 個提供微型封裝選項的現有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基於 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基於快閃記憶體的 MSP430F51x2 MCU 採用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP)，開發人員現在可設計更小的產 apex.co 11 年前
科科來文 TI 推出首款基於高品質穩定型 Mainline Linux 核心的 Sitara™ 軟體發展套件 (SDK) Mainline Linux 核心的支援有助於不斷獲得最新裝置與特性輕鬆實現升級 (台北訊，2014年4月7日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出一款最新 Sitara™ Linux 軟體發展套件 (SDK)，這是首款基於高品質穩定型 Mainline Linux 核心的 TI SDK，可讓使用 TI Sitara 處理器進行開發的客戶不斷獲得最新裝置、特性與漏洞修復。 升級至 Mainline Linux 的優勢TI 最新 Sitara Linux SDK 可替使用 TI Sitara 處理器的開發人員提供高度可靠的穩定型 Mainline Linux 核心。為確保高品質，TI 與 Kernel apex.co 11 年前
