圖片來源： GSMArena
華碩已經預告 ZenFone 3 將會有三款不同的尺寸，而最近又有新的消息指出 ZenFone 3 的尺寸將會是 4.5 吋、 5 吋、 5.5 或是6 吋，同時採用 2.5D 康寧玻璃，此外機身將採用金屬框架，電池會是固定式設計，機背仍維持同心圓拉絲的 Zen 系列特色，至於價格據稱將從 110 美金到最高 370 美金。
此外，高階版本將採用高通 Snapdragon 820 搭配 4GB RAM 以及 32GB 內建儲存，系統採用 Android 6.0 與 ZenUI 3.0 ，且還會搭載 23MP 主相機與 8MP 前相機。相較先前的 ZenFone 與 ZenFone 2 ， ZenFone 3 的高階機種終於在規格與設計更符合"旗艦機"的定位，且若真的採用 Snapdragon 820 、價格最高 370 美金，也仍算是平價的頂規機種，另外也藉由 110 美金的入門款維持前兩代 ZenFone 入門級距的選擇，或許有機會能扭轉 ZenFone 等同於低價機首選的形象？但也要品管能夠控管好，不要再發生"子龍任務"事件了...
新聞來源： GSMArena
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