繼去年宣布推出旗艦規格處理器Helio X30，以及針對中階旗艦機種打造的Helio P25處理器後，聯發科在IFA 2017即將開展前宣布推出Helio P30與Helio P23兩款處理器產品。
Helio P23與Helio P30幾乎可說是先前推出的Helio P20，以及去年揭曉的Helio P25延伸款式，兩者依然維持台積電16nm製程設計，並且以8組ARM Cortex-A53核心設計構成，大核部分運作時脈為2.3GHz，小核則為1.6GHz，相比先前設計主要將小核運作時脈提昇。
而GPU部分則採用ARM Mali-G71 MP2雙核規格，相比先前採用Mali-T880 MP2將有明顯提昇。其餘部分則包含Helio P23支援單通道32位元LPDDR3-933記憶體，或是雙通道16位元LPDDR4X-1600記憶體配置，Helio P30則僅支援LPDDR4記憶體規格，此外兩款處理器均搭載運作時脈達500MHz的Tesilica DSP，藉此對應4K/30fps H.264/H.265格式影片編解碼處理，但Helio P23並未支援4K H.265編碼功能。
至於相機部分，Helio P23支援單組2400畫素或兩組1300萬畫素主鏡頭配置，而Helio P30則分別支援單組2500畫素或兩組1600萬畫素主鏡頭配置，並且支援等同Helio X30採用的Imagiq 2.0影像訊號處理技術，藉此大幅減輕CPU和GPU的負載，達到顯著的省電效果，並且可藉由軟體客製化讓硬體開發商調整諸如相機等應用功能。至於連接技術則分別支援LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度分別可達300Mbps及150Mbps，兩者均支援雙卡雙待設計，以及雙VoLTE數位語音通話功能。
Helio P23與Helio P30預計在今年第四季內應用在多數行動裝置，而初期將以Helio P23對應全球市場使用需求，Helio P30則鎖定中國市場使用需求為主。
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