IFA 2017 :為 Mate 10 暖身,華為公布強調具 AI 能力的 Kirin 970 應用處理器

2017.09.02 12:53AM
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隨著華為將在不久後公布下半年旗艦機 Mate 10 系列,它們選在今年 IFA 先行公布將用在新旗艦機的應用處理器 Kirin 970,雖在架構上不易外的大致上是依照 ARM 的推薦組合,不過此次華為特別強調 Kirin 970 在架構中整合專門處理 AI 應用神經網路處理單元( NPU ),具備 1.92TFLOPS FP16 運算能力,可大幅加速如影像辨識等應用的處理性能;此外也同樣維持與台積電的合作,採用台積電 10nm 製程生產。

Kirin 970 採用四核心 2.4GHz Cortex-A73 搭配四核心 1.4GHz Cortex-A53 的 big.LITTLE 組合,還未能趕得上導入 ARM 今年宣布的全新 DynamIQ 新設計,不過先前也就預期 DynamIQ 最快也將在 2018 年初才會正式用於量產晶片,或許 Kirin 970 的後繼晶片就有機會採用;至於 GPU 則是採用今年中旬發表的 Mali-G72MP12 ,相較前身 Mali-G71 更為省電且性能更強以及如傳輸頻寬壓縮、 Multiview 的先進技術,並針對深度學習強化;多媒體編解碼提供 4K 60P 解碼與 4K 30P 編碼,相機控制採用升級版雙 ISP ,此外基頻升級到 LTE Cat.18 等級,透過支援 20MHzx4 CA ,最高下載可達 1,200Mbps 。

新聞與圖片來源:AnandTech

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