三星稍早公布預計在明年初CES 2018期間展示產品，雖然其中不少內容是今年已經揭曉產品，例如Galaxy Note 8、Gear Fit2 Pro、HMD Odyssey、49吋32:9顯示比例曲面電競螢幕CHG90等，而半導體事業則計畫展示可能用於下一款旗艦手機產品的新款處理器Exynos 9810。
目前三星並未具體公布Exynos 9810處理器細節，但確定將採用第三代自主CPU核心架構及新款GPU設計，同時也將採用千兆級LTE連網數據晶片，對應6相載波聚合 (6CA)連網功能，製程則是三星旗下第二代10nm FinFET技術。
若以三星過往緊密採用ARM新架構設計來看，Exynos 9810或許將採用DynamIQ結構設計，並且對應ARMv8.2指令集，讓處理器可在單一叢集內實現大小核並存，以及多種時脈運作，同時也能支援奇數核心配置設計，無需遵守偶數排列潛規則，至於GPU部分則可能採用新款Mali-G72設計。
除了展示新款Exynos 9810處理器，三星也計畫同步展示新款16Gb GDDR6記憶體模組，以及新款感光元件ISOCELL Slim 2X7，以及8TB儲存容量的NGSFF NVMe SSD。
而在CES 2018揭曉新款處理器設計，並不代表旗艦新機將提早於年初亮相，依照三星過往步調仍可能維持在MWC 2018展前活動揭曉。
