CES 2018 :東芝推出 64 層 TLC 3D NAND 的 PCIe NVMe SSD RC100 ,訴求將 NVMe 平價化

2018.01.09 06:02PM
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東芝CES 宣布基於 64 層 TLC 3D NAND 的 PCIe NVMe SSD " RC100 ",採用 M.2 2242 封裝,提供 120GB 、 240GB 與 480GB 三種容量, RC100 簡化了架構,將 NAND 與 SSD 控制器整合到單一封裝,並為了降低成本,並未安裝高速暫存的 DRAM ,作為取代, RC100 藉由系統記憶體緩衝的 Host Memory Buffer 功能作為取代方式,性能方面則達到 1,620MBps 讀取與 1,130MBps 寫入,隨機讀取達 160,000 IOPS ,隨機寫入為 120,000 IOPS ,另外也強調能耗有助於筆電提升續航力。

RC100 的目標在於將目前仍為高單價的 NVMe SSD 降低,預計在今年第二季推出。

新聞來源: PC.Watch

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