東芝 Toshiba 發表了新一代的 NVMe PCIe M.2 SSD XG6 ，採用 NVM Express 1.3a ，並透過 PCIe 3.0 x4 介面，同時是業界首款採用 96 層堆疊式 3D 記憶體產品，以東芝第四代 BiCS FLASH 結合 SLC 快取，能達到最高 2,960MBps 連續寫入與 3,180MBPs 讀取，同時隨機讀取 355,000 IOPS 與 365,000 隨機寫入，而待機電力僅 3mW 、最高耗電為 4.7W 。
XG6 將提供 256GB 、 512GB 與 1,024GB 三種容量，目前已經出貨給部分 OEM 客戶，預計在今年第四季開始大量推出。
新聞來源： PC.Watch
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