高通重新將左右耳獨立連接藍牙技術定名 Qualcomm TWS Plus ,初期僅有 QCC5100 晶片與 Snapdragon 845 平台支援

2018.06.28 03:10PM
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高通在今年初 CES 發表針對藍牙音訊的 QCC5100 系列藍牙晶片,可與今年度的旗艦行動運算平台 Snapdragon 845 搭配使用後,以藍牙低功耗進行左右聲道獨立傳輸,原本高通以 Qualcomm TrueWireless Stereo ( Qualcomm TWS )稱之。

隨著 QCC5100 晶片即將商用化,搭載此新系列晶片的耳機與音響將陸續在今年下半年亮相,稍早高通也選擇在日本針對此平台進行說明會。引述日本媒體報導,在這場高通 CSR 技術說明會,高通將此進階的左右耳獨立真無線耳機模式改稱為 Qualcomm TrueWireless Stereo Plus ( Qualcomm TWS Plus ),藉此與原本採用延伸模式的 Qualcomm TWS 區別。

QCC5100 與 Snapdragon 845 平台最大的特色是使用了支援新一代藍牙 5.0 LE 的技術,相較現行的藍牙 LE ,主要在於強化了頻寬與傳輸距離等特性,且相較目前市場上最主力的高階藍牙晶片 CSR8675 , QCC5100 的功耗降低達 65% ,以相同的電池情境下,有望將現行僅 3 小時的續航力提升到 9 小時,同時晶片體積更小且資訊處理性能更強。

QCC 5100 可支援兩種真無線耳機傳輸模式,其一是現行常見的 Qualcomm TWS ,另一種則是需要搭配高通 Snapdragon 845 平台才能實現的 Qualcomm TWS Plus 。 Qualcom TWS 是將右耳與支援藍牙 4.2 以上規格的裝置連接作為中繼之後,再將左耳訊號傳送出去,不過這也產生連接時,左耳的訊號將會略慢於作為主控的右耳,故需要透過一些手段控制兩耳的時間差,這也是目前市場多數裝置所支援的真無線傳輸模式。

若是將搭載 QCC5100 晶片的真無線耳機搭配 Snapdragon 845 ,則可利用 aptX 先進解碼進行強化版本的 Qualcomm  TWS Plus ,相較 Qualcomm TWS ,此模式直接由手機主控端直接將左聲道與右聲道訊號傳給左耳與右耳,除了降低延遲外,又因為兩耳接收的訊號量可減少(因為僅需接收單一聲道),可提升連接的穩定性與使兩邊的電池消耗速度均一(此模式下不再需要由其中一耳同時進行接收與發送訊號),此外也可降低運作的耗電量。

簡單的說, Qualcomm TWS Plus 傳送出的總訊號流量不變,仍為 352kbps  或是 384kbps ,但由於訊號拆分左右聲道,實質上兩耳只須各別接收與處理 175kbps 或是 192kbps 的訊號流量 ,也能使訊號接收更為穩定與減少耗電。

由於這項增強功能目前僅限於搭配 Snapdragon 845 平台,故若將支援 Qualcomm TWS Plus 的耳機搭配其它平台,則會改以 Qualcomm TWS 模式連接,就暫無辦法享受到更穩定的配對與更好的續航力,以當前的限制來說, iOS 裝置暫時是沒辦法使用此模式連接的。

高通也將 QCC5100 搭配 Snapdragon 845 的 Qualcomm TWS Plus 類似的功能用於廣播模式上,過往的廣播模式是需要連接的第一台裝置如同真無線耳機一樣需要進行中繼,但藉由 Snapdragon 845 搭配 QCC5100 ,則不需要透過中繼方式,即可直接將具備 Snapdragon 845 的手機作為廣播中心,同時對多個藍牙設備傳輸聲音。

新聞與圖片來源: Phile.Web

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