Intel、美光合作打造第二代3D Xpoint技術Optane記憶體 2019上半年推出

2018.07.18 12:40AM
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是Intel、美光合作打造第二代3D Xpoint記憶體技術 明年上半年推出這篇文章的首圖

Intel、美光合作打造第二代3D Xpoint記憶體技術,應用在明年推出的Optane系列產品,不過第三代技術可能由Intel自行研發,或者採用全新技術。

首圖

Intel稍早宣布,將與美光 (Micron)繼續合作打造第二代3D Xpoint記憶體技術,預計在2019年上半年完成。

就Intel說明,與美光持續合作的第二代3D Xpoint記憶體技術,預計最快將會在2019年上半年完成,同時維持由Intel、美光在美國猶他州境內李海市 (Lehi)合作產線生產。

而目前Intel與美光合作的第一代3D Xpoint記憶體技術,主要應用在Intel旗下Optane記憶體模組,因此預期第二代技術也將同樣應用在Optane系列產品,但先前Intel宣布收購eASIC時也曾透露將結合3D Xpoint記憶體技術,意味3D Xpoint記憶體技術將會應用在更廣泛產品線。

不過,就先前的消息來看,Intel與美光合作將在2019年之後結束,意味雙方合作可能僅止於第二代3D Xpoint記憶體技術,未來第三代技術可能將由Intel自行研發,或是打造全新記憶體技術。

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