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產業消息 intel Optane CXL
Intel 關閉 Optane 品牌業務 將以 CXL 架構設計取代相關應用 庫存與違約賠償將近 5.59 億美元成本支出
由於市場轉向CXL架構發展，將可在PCIe 5.0規範下，讓CPU直接藉由記憶體作為與GPU、FPGA元件加速運算，已經可以取代原本Optane產品應用模式，因此未來將沒有必要再繼續投資Optane產品發展。 2020年宣布將NAND Flash業務轉讓給南韓SK海力士 (SK Hynix)之後，雖然Intel表示將保留Optane品牌，但在稍早公布2022財年第二季財報時，Intel終究確認未來將逐步關閉Optane品牌業務，未來不再研發新產品。 即便先前說明終止與美光合作研發、生產3D Xpoint儲存產品時，仍說明將繼續發展Optane品牌產品，但顯然在將NAND Flash業務轉讓給南
Mash Yang
3 年前
新品資訊 intel SSD Optane QLC Optane H20 M.2 2280
Intel 宣布消費級混合儲存新品 Optane H20 ，融合 32GB Optane 記憶體與 QLC 3D
Intel 稍早宣布新一代消費級混合儲存產品 Optane H20 ，其特色是在 M.2 2280 大小設計結合 32GB 的 Optane 記憶體，在搭配 512GB 或是 1TB 的 Intel QLC 3D NAND 儲存，標榜能夠提供比同級 SSD 更好的反應速度。 Intel 預計自 6 月 20 日起將 Optane H20 提供給設備商，預計可用於 EVO 筆電、桌上型電腦、 AIO 一體式電腦到微型電腦等具備 M.2 2280 插槽的設備。 ▲ Optane H20 在單板上同時具備 Optane 與 QLC 顆粒 Optane H20 採用 PCIe Gen.3 x 4 介面
Chevelle.fu
4 年前
產業消息 intel SSD 美光 Optane
Intel 宣布停產使用 3D XPoint 的 Optane 905P 、 Optane 900P
Intel 宣布將停產 Optane 905P 、 Optane 900P 兩款 SSD 產品，而這兩項產品的特色即是使用當時 Intel 與美光共同開發的 3DXpoint 技術，主要的原因是由於 Intel 已於 2020 年底宣布、 2021 年第二季推出新一代產品 Optane Memory H20 。Optane 905P 、 Optane 900P 的 2.5 吋、 U.2 、 M.2 與 HHHL 型態版本皆全面停產，預計在 2 月 26 日進行最後一次出貨。 ▲新一代 Optane H20 為結合 3DXponit 與 3D NAND 的混合型產品 此次停產與 Intel 、美
Chevelle.fu
4 年前
科技應用 intel SSD nand Optane
Intel 全新 Optane系列記憶體與儲存設備發表 加快資料存取效率
Intel宣布推出3款以144層單元NAND Flash打造的SSD產品，其中採144層QLC 3D NAND打造的SSD 670p主要針對消費端主流運算使用需求打造，提供端到端資料保護，並且支援Pyrite 2.0安全性與斷電通知，藉此提升使用效率及實際使用應用程式的裝置可管理性。 包含144層單元NAND Flash與PCIe 4.0打造規格 Intel稍早宣布推出6款全新Optane系列記憶體與儲存設備，其中包含對應資料中心儲存使用的Optane SSD P5800X，以及對應消費市場使用的Optane Memory H20，另外也宣布推出代號Crow Pass的第三代Optane pe
Mash Yang
4 年前
產業消息 intel SSD AI Optane Xeon Scalable pcie 4.0
Intel 針對 AI 與數據分析，推出第 3 代 Xeon Scalable 、 Stratix 10 NX FPGA 、 Optane 200 與企業級 PCIe 4 SSD
Intel 一舉宣布數款針對 AI 與數據分析之加速運算的產品陣容，其中包括第 3 代 Xeon Scalable 可擴充處理器， Stratix 10 NX FPGA 、 Optane 200 記憶體，以及針對企業儲存的 PCIe 4.0 SSD D7-P5500 和 D7-P5600 等。 ▲第 3 代 Xeon Scalable 大幅強化 DLBoost AI 性能 ▲產品陣容 代號 Copper Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 針對 AI 加速運算需求，在 Intel DL Boost 架構整合全新的 bfloat16 ，僅需簡單的軟體變更，即可藉由 FP32 一半
Chevelle.fu
5 年前
快訊 COMPUTEX台北國際電腦展 intel SSD Optane
Computex 2019 ： Intel 將於第三季推出 Opten M15 SSD ，強調亂數讀取仍技壓 NVMe SSD
雖然對消費者，近期由於 Flash 價格大幅下滑，使得大容量 NVMe SSD 也落到消費者可接受的價位，僅能作為硬碟讀取加速的 Optane SSD 似乎顯得有些尷尬，不過 Intel 仍預計在今年第三季推出新一代的 Optane M15 SSD ，將介面由第一世代的 PCIe 3.0 x 2 提升到 PCIe 3.0 x 4 ，再次提升存取性能。 雖對消費者而言，今年 Computex 的 AMD 活動與板卡廠皆展示基於 PCIe 4.0 的 NVMe SSD 的性能，不過 Intel 指出， 雖然 PCIe 4.0 帶來更豐沛的頻寬與存取表現，然而當前 NAND 記憶體先天在隨機讀取的特
Chevelle.fu
6 年前
產業消息 intel Optane M.2 QLC
Intel 將 Optane 與 QLC 做成撒尿牛丸，推出革命性 Intel Optane H10 M.2 記憶體模組
Intel 宣布將其獨特的 Optane 記憶體技術與 QLC NAND 顆粒融合，推出全新的 Optane H10 記憶體產品，在同一塊 M.2 模組整合 Optane 的高速存取特色與 QLC 的大容量，使單條 M.2 記憶體兼具性能與儲存容量。採用 Optane H2 的第八代 Intel Core U 系列平台設備預計在今年稍晚由主要 OEM 品牌推出。 Optane H10 記憶體鎖定如輕薄筆記型電腦、小型桌上型電腦與 AIO 等空間受限的產品，藉由兩種特性的記憶體，甚至可達到 TLC 記憶體也未能提供的高速讀取性能，藉由 Optane 的智慧緩衝存取模式，為常用的內容提供高性能的表
Chevelle.fu
6 年前
產業消息 intel Xeon Optane
Intel 以資料中心為下一代運算布局，囊括第二代 Xeron 可擴充處理器、邊際運算單晶片與 Optane DC
Intel 在加州舉辦的"以資料為中心創新日"當中，發表三大產品線，以將資料視為下一代運算的中心為出發點，宣布第二代 Intel Xeon 可擴充處理器，針對邊際運算的 Xeon D-6600 與 Agilex FPGA ，還有鎖定記憶體高密度工作負載、虛擬機器與快速儲存的 Optane DC 記憶體與儲存三大產品類別。 第二代 Intel Xeon 可擴充處理器 Intel 第二代 Xeon 可擴充平台除繼承高度靈活性與可擴充性等特色外，也具備支援全新 Optane DC 持續記憶體等特色，同時支援 Turbo Boost Technology 2.0 技術與支援 DDR4-2933 MT
Chevelle.fu
6 年前
是Intel Kaby Lake加速裝置Optane Memory技術原理這篇文章的首圖
產業消息 intel SSD Optane
市場反應冷淡， Intel 將放棄處理器加上 Optane 的銷售套裝
雖然 Intel 為了推廣 Optane 記憶體，曾推出過與處理器套裝銷售 Core i + 的認證組合，不過隨著市場反應冷淡，現在 Intel 也放棄提供這樣的組合方案，目前 Intel 將持續接受市場訂單到今年 9 月底、最終的出貨時間將在 2019 年 12 月 27 日。 在當時 Intel 的說法是可透過超高速的 Optane 記憶體為硬碟的讀取速度加速，起初僅開放給搭配傳統硬碟使用，但後來也開放針對 SSD 加速，然而隨著大容量 SSD 價格下降，成本高昂的 Optane 除了無法提升整體儲存空間，同時僅能加速讀取、對寫入也毫無幫助，相同的價格已經足以購買 250GB 的高速 SS
Chevelle.fu
6 年前
是Intel、美光合作打造第二代3D Xpoint記憶體技術 明年上半年推出這篇文章的首圖
新品資訊 intel 美光 Optane Xpoint
Intel、美光合作打造第二代3D Xpoint技術Optane記憶體 2019上半年推出
Intel、美光合作打造第二代3D Xpoint記憶體技術，應用在明年推出的Optane系列產品，不過第三代技術可能由Intel自行研發，或者採用全新技術。 Intel稍早宣布，將與美光 (Micron)繼續合作打造第二代3D Xpoint記憶體技術，預計在2019年上半年完成。 就Intel說明，與美光持續合作的第二代3D Xpoint記憶體技術，預計最快將會在2019年上半年完成，同時維持由Intel、美光在美國猶他州境內李海市 (Lehi)合作產線生產。 而目前Intel與美光合作的第一代3D Xpoint記憶體技術，主要應用在Intel旗下Optane記憶體模組，因此預期第二代技術也將
Mash Yang
7 年前

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