Intel 針對 AI 與數據分析,推出第 3 代 Xeon Scalable 、 Stratix 10 NX FPGA 、 Optane 200 與企業級 PCIe 4 SSD

2020.06.19 11:56AM
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Intel 一舉宣布數款針對 AI 與數據分析之加速運算的產品陣容,其中包括第 3 代 Xeon Scalable 可擴充處理器, Stratix 10 NX FPGA 、 Optane 200 記憶體,以及針對企業儲存的 PCIe 4.0 SSD D7-P5500 和 D7-P5600 等。

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▲第 3 代 Xeon Scalable 大幅強化 DLBoost AI 性能

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▲產品陣容

代號 Copper Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 針對 AI 加速運算需求,在 Intel DL Boost 架構整合全新的 bfloat16 ,僅需簡單的軟體變更,即可藉由 FP32 一半的數據量達到相近的模型精度,可在 AI 訓練與推論大幅提升效率; Intel 也在 OpenVINO 工具與 ONNX 提供針對 bfloat16 的最佳化,使開發者更容易使用 bfloat16 。第 3 代 Xeon Scalable 將可提供 4 插槽與 8 插槽產品,並強調針對深度學習、虛擬機、記憶體數據庫、關鍵任務應用程序、密集分析工作負載最佳化,強調相較 5 年前四插槽系統在虛擬化的數量可高出 2.2 倍。

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▲ Stratix 10 NX 是 Intel 第一款針對 AI 設計的 FPGA

Stratix 10 NX 是 Intel 第一款強調針對 AI 所設計的 FPGA 產品,整合 HBM 高頻寬記憶體,同時針對高頻寬、低延遲 AI 加速需求所設計,也兼具 FPGA 可彈性針對不同需求調整的特質,同時架構還整併高性能網路與針對 AI 最佳化的 AI Tensor 區塊, Ai Tensor 區塊內包括常用於 AI 模型運算的低精度乘法器的密集陣列。

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▲ Optane 200 系列持久性記憶體

為了配合第 3 代 Xeon Scalable 處理器的需求, Intel 也宣布新一代 Optane 200 系列持久性記憶體,除了超高傳輸性能之外,單一插槽可搭配最高 4.5TB RAM ,進一步對如記憶體數據庫、密集虛擬化、分析與高性能運算等密集工作負載提供充裕的 RAM 。

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▲D7-P5500 與 D7-P5600 為 PCIe 4 介面的 TLC 3D NAND SSD

為了因應目前高效能運算的全固態硬碟儲存配置需求, Intel 也宣布推出大容量 3D NAND SSD 產品 D7-P5500 、 D7-P5600 ,使用 Intel 新一代 96 層 TLC 3D NAND ,搭配 PCIe 4.0 控制器,進一步提升資料存儲的性能,並確保數據的安全性。 

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