高通跟台灣公平會的234億天價罰鍰達成和解 所有處分撤銷 未來持續投資台灣5G、新創市場

2018.08.10 08:33PM
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是Qualcomm宣布與台灣公平會達成和解,未來持續投資台灣5G、新創市場這篇文章的首圖

高通去年被公平交易委員會裁罰234億天價,現在已經確定達成和解,已繳的罰鍰不退還,但是所有的處分都撤銷。

首圖

去年10月間,台灣公平交易委員會 (以下簡稱公平會)以違反公平交易法第9條第1款規定為由,向Qualcomm裁罰高達新台幣234億元罰款,創下公平會有史以來最高罰款情況,稍早由Qualcomm宣布已經與公平會達成和解。

根據Qualcomm說明,在雙方達成共識裡,Qualcomm同意為特定行為承諾,確立基於互信及公平原則,將與取得Qualcomm技術授權廠商就行動通訊標準必要專利 (SEP)進行議約。與公平會和解條件裡,並未要求於元件層級進行授權,或設定特定權利金相關條款,而是著重於確保對被授權人及SEP權利人有利之善意協商承諾。

在此次和解條件裡,公平會將保有截至至今年7月底由Qualcomm已繳納罰鍰金額,同時針對Qualcomm所有處分也將從即刻起撤銷,而Qualcomm向台灣智慧財產法院提起訴訟也從現在起終結。

此外,為了促進行動通訊及半導體生態系、中小企業,以及消費者利益,Qualcomm將在未來5年內推動台灣產業方案,包括5G網路技術合作、新市場拓展、與新創公司及大學的合作,並且設立台灣營運及製造工程中心,未來Qualcomm將與公平會,以及其他相關台灣政府機構緊密配合,並且落實上述方案與投資。

Qualcomm執行副總裁暨高通技術授權總裁Alex Rogers表示:「我們很高興跟公平會拋開訴訟而達成對雙方有利的共識。縱使雙方立場有所不同,這項和解直接解決公平會之疑慮,更立基於我們與台灣合作與長期以來商業關係的基礎。我們非常樂意並再次承諾,以公平和互信的原則授權我們重要的智慧財產權。在去除這些不確定因素後,我們現在可以專注在拓展雙方合作關係,以支援台灣無線產業並快速發展5G科技。」

Qualcomm表示,過去20多年已在台灣行動通訊及半導體產業的發展上做出廣泛貢獻,並且在台灣及全球市場產生共榮共贏效果,而Qualcomm在基礎行動通訊科技上的鉅額研發投資,以及廣泛技術授權給手機供應商,並且成功促進台灣及全球市場行動通訊產業爆發性的成長,同時強調這些發展已為消費者帶來巨大利益,並且促進行動通訊全體生態系的正向競爭。

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