有時候真的會覺得，「擠牙膏」是一種像殭屍病毒一樣會急速傳染的行為模式，很可怕，真的很恐怖。
2016年八月的HotChips和2017年四月CoolChips 20的IBM：地球上最強大的伺服器處理器Power9。
參考文章：IBM Power 9處理器解析 地球上最強大泛用處理器
2017年八月HotChips 29的Intel：Skylake微架構的Xeon。
2018年八月HotChips 30的IBM與Intel：繼續冷飯熱炒Power9和Skylake微架構的Xeon。
筆者也只能陪著這兩間大廠一起擠牙膏了，看看能擠出什麼有趣的花樣。
花了一年多時間創造行銷名詞的IBM：Power9的25GT/s高速I/O統稱為「PowerAXON」
PowerAXON = Power with A-bus, X-bus, OpenCAPI, and NVLink.
總之，IBM就把300GB理論雙向頻寬的48 Lane 25G「Bluelink」改了一個更響亮的行銷名詞，各位科科有沒有一股想要立即跳出網頁的衝動？
不過一般讀者甚少有機會接觸到這些超旗艦等級的高效能處理器，各位科科還是可以瞧瞧這個「PowerAXON」帶來何等強大的擴充性。
連接多處理器的Scale-Up環境：
作為NVLink 2.0連接大量NVIDIA繪圖晶片：
作為OpenCAPI、透過SCM (Storage Class Memory) 擴充DDR4主記憶體容量：
基本上，看到這些令人匪夷所思的「超高規格」以及讓人連想都不敢想像的高昂價格，除了只能跪跟拜，好像也不能作什麼事情了。
原來去年發表的是Power9 SO (Scale-Out)，今年的是Power9 SU (Scale-Up)，看來還有擴充更先進I/O和記憶體子系統的Power9可以慢慢擠，期待大家明年再相會，繼續看著藍色巨人表演擠牙膏。
但說到擠牙膏，還有另一家更專業、各位科科絕對耳熟能詳的大廠，雖然他們好像也快擠不出什麼東西來了。
Intel Skylake-SP的後繼者：「Apache Pass」總算被擠出來了
號稱「集Intel x86伺服器技術大成」的Skylake-SP「Purley」平台，早在2017年七月發布，並遭受AMD EPYC的猛烈狙擊。今年的Cascade Lake-SP僅為Skylake-SP的微幅改版，基本上改進了三個地方：
- 原本Skylake-SP就應該支援的「Apache Pass」：採用Optane (原名 3D Cross Point)技術的非揮發性記憶體模組「Optane DC」。
- AVX-512指令集的VNNI擴充：強化短整數運算效率，增強人工智慧和深度學習的應用。
- 針對先前因處理器預測執行而導致的安全性漏洞，追加防範措施。
Optane DC可作為「速度較慢、容量更大、不怕斷電」的主記憶體或超高速SSD之用。其實新世代高效能非揮發性記憶體的應用，是一個非常有趣的主題，留待日後有機會再深入探討。
參考文章：硬科技：Intel邁向人工智慧晶片的一小步：Knights Mill
「新」AVX-512指令集的VNNI強化了短整數的運算效能，更適用於人工智慧與深度學習。
參考文章：
硬科技：被Intel處理器漏洞嚇傻前 科科們要先知道的事（上）
硬科技：被Intel處理器漏洞嚇傻前 科科們要先知道的事（中）
硬科技：被Intel處理器漏洞嚇傻前 科科們要先知道的事（下）
對於因預測執行機制而衍生的諸多處理器漏洞，Intel在Caslake Lake-SP也做出了亡羊補牢的補強措施，但實際效果如何，包括Intel和Google，大概也沒人希望受到真正的考驗吧。
值得注意的是，在HotChips 30，有一場時間長達一小時45分、簡報多達70頁的主題演講 “Spectre/Meltdown & What it means for future design”，主講者包括資訊科班無人不知的RISC大師John Hennessy與揭發Intel處理器漏洞的Google員工。這主題有點複雜，希望筆者以後有動力可以「補完」這個失落的環節。
行文至此，看著滿滿的過往文章被「重見天日」，筆者都覺得自己在擠牙膏了，真是太可怕了，這麼糟糕的行為，各位科科千萬不要學啊。
但為何IBM與Intel會從當年「小步快跑」的Tick-Tock (鐘擺)，演變成今天的擠牙膏大賽，究竟是製程技術遭遇瓶頸、在製程研發過度投資、還是市場本來就不需要如此頻繁的產品更迭，就值得各位科科多多想想了。
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