CES 2019:高通發表第三代全新車載處理器平台 推動智慧駕駛應用

2019.01.08 02:35PM
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高通新的車載處理器將與Alpine Electronics、Bosch、Continental、Denso、Desay SV、FGE、Garmin、Hangsheng、LG Electronics、Mitsubishi Electronics、Panasonic、騰訊、Visteon在內廠商率先合作導入應用。

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去年在香港4G/5G Summit活動中透露將會持續推出新款車載運算平台處理器之後,Qualcomm在CES 2019展前活動宣布與福特、Audi、Ducati在內車廠攜手合作C-V2X車輛連動應用發展,同時也宣布推出第三代車載運算平台處理器,並且將運算效能區分「Paramount」、「Premiere」與「Performance」三種運算等級,藉此對應入門、中階與高效能車載運算能力。

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過去以智慧型手機發展經驗投入車載系統,分別推出Snapdragon 800A、600A系列車載處理器,同時也持續擴展旗下V2X連接應用技術,讓車輛在行駛過程可以透過各類網路連接應用預先知曉前方路況、即時判斷是否有任何風險,或是將車輛行駛路線最佳化。

另外,藉由與亞馬遜、Google等廠商合作也能強化駕駛與車載系統透過聲控、觸控互動效果,並且藉由生物識別技術確保車輛使用安全,同時也能帶來全新車內娛樂系統體驗。

而日前宣佈與福特、Audi與5G汽車協會 (5GAA)共同合作C-V2X (Cellular V2X)行動車聯網直接通訊技術,藉此推動自動駕駛、行車安全,Qualcomm在此次CES 2019更宣布將與福特、Audi、Ducati在內車廠攜手合作C-V2X車輛連動應用發展。

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另外,Qualcomm也宣布推出第三代車載運算平台處理器,並且將運算效能區分「Paramount」、「Premiere」與「Performance」三種運算等級,藉此對應入門、中階與高效能車載運算能力,但現階段仍不會往自動駕駛應用發展。

在此次發表內容中,Qualcomm並未特別說明新款車載處理器具體細節,僅透露將區分三種運算效能等級差異,但確認將與過往車載處理器採取不同命名方式,至於新版軟體部分也將以新款車載處理器彼此相容為主,與先前產品可能會有相容差異。

此次推出的新款車載處理器,Qualcomm宣布將與Alpine Electronics、Bosch、Continental、Denso、Desay SV、FGE、Garmin、Hangsheng、LG Electronics、Mitsubishi Electronics、Panasonic、騰訊、Visteon在內廠商率先合作導入應用。

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