MWC 2019:高通發表自動化機器人應用全新運算平台Robotics RB3 Platform

2019.02.26 11:45AM
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是Qualcomm以全新運算平台RB3進軍自動化機器人應用市場這篇文章的首圖

Robotics RB3 Platform除了可藉由Snapdragon處理器對應運算效能,以及人工智慧運算模式,更可對應4G LTE連接能力傳遞連接資訊內容,而未來也計畫整合5G連網技術。

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其實Qualcomm並非第一次將Snapdragon系列處理器應用在機器人裝置,但針對越來越多的機器人應用需求增長之下,使得Qualcomm認為可以針對此類應用開闢全新產品類別,因此藉由Snapdragon 845處理器為基礎,在此次MWC 2019開展時宣布推出全新Robotics RB3 Platform,其中同樣整合4G LTE連接能力與Snapdragon AIE人工智慧引擎技術,同時也確保系統運作過程的安全標準。

是Qualcomm以全新運算平台RB3進軍自動化機器人應用市場這篇文章的第1圖

Robotics RB3 Platform同樣是以Qualcomm Snapdragon系列處理器為核心,一如先前Qualcomm針對小型無人機、虛擬實境裝置等產品開創運算平台類別,此次新增運算平台就是針對市場越來越多應用的自動化機器人產品所打造,讓更多業者能直接藉此運算平台建造機器人應用產品,除了可藉由Snapdragon處理器對應運算效能,以及人工智慧運算模式,更可對應4G LTE連接能力傳遞連接資訊內容,而未來也計畫整合5G連網技術。

除了能以Android作業系統建造機器人運作功能,若應用此運算平台的開發者有其他需求,其實也能使用Linux或ROS機器人作業系統 (Robot Operating System),同時也能串接Qualcomm旗下Snapdragon AIE人工智慧運算模式,以及Qualcomm預先建立的學習模型等資源。

目前Qualcomm已經與LG、NAVER、Anki、京東,以及獵戶星空在內投入機器人產品發展公司折做,預期今年內就會有相關應用產品問世。

而此時宣布以更具規模方式投入自動化機器人應用發展,自然也將與IntelNVIDIA在內晶片廠商競爭機器人市場布局。

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