雖然大家都說高通想要以戰逼和，逼蘋果恢復購買高通的數據晶片，但現在高通又提出三項新訴訟，而且沒有和解規劃。
路透新聞報導指出，Qualcomm稍早再於聖地牙哥聯邦地方法院向蘋果提出訴訟，聲稱蘋果侵害其三項專利，並且要求蘋果應支付至少數千萬元的賠償金額。
目前蘋果與Qualcomm在美國國際貿易委員會的訴訟，將在今年4月再次開庭審理，因此預期Qualcomm此次再次向蘋果提出三項專利侵害指控，主要是希望在先前提出指控專利被認為失效情況下，再次加強向蘋果施壓。
Qualcomm與蘋果在法院間的訴訟，預計要等到4月再次開庭審理才會有更具體進展，在此之前雙方的指控分別為Qualcomm指稱蘋果在未支付授權費用下違法使用其技術，而蘋果則認為Qualcomm技術授權方式不合理，雙方因此從2017年展開訴訟，甚至讓官司訴訟擴及到中國、德國地區。
過去有不少市場看法認為，Qualcomm最終將與蘋果以和解收尾，但顯然目前較可能會由Qualcomm以施壓形式向蘋果逼和，同時另一方面也藉由本身在5G連網技術發展優勢吸引蘋果恢復合作關係。
不過，目前Qualcomm與蘋果方面並未有意進行任何和解規劃，雙方依然會在4月針對訴訟內容進行答辯。
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