Intel展示以雙槽PCIe卡形式打造的模組化概念設計，採用BGA封裝形式的Xeon處理器，並且透過PCIe 3.0 x16插槽，搭配8-Pin外接電源驅動，並且可安裝兩組M.2規格的儲存元件、2組LPDDR4記憶體，同時藉由整罩式散熱模組確保系統運作穩定，以單一PCIe卡即可成為一組PC。 。
Intel在今年Computex 2019活動中，實際展示名為NUC Compute Element的模組化設計，讓硬體廠商能更快以此模組化設計快速打造筆電產品。而在稍早於英國倫敦舉辦活動中，Intel更是展示另一款以雙槽PCIe卡形式打造的模組化設計，藉此讓廠商也能快速打造因應不同使用需求的桌機產品。
(圖／擷自AnandTech網站)
在Intel此項設計中，主要將傳統PC會使用的CPU、記憶體、儲存元件等設計整合在一張佔用雙槽空間的PCIe卡上，同時卡上提供RJ-45有線網路孔、Thunderbolt 3連接埠、USB連接埠，以及Wi-Fi連接設計。
而在Intel此次展示版本設計裡，採用的是BGA封裝形式的Xeon處理器，並且透過PCIe 3.0 x16插槽，搭配8-Pin外接電源驅動，並且可安裝兩組M.2規格的儲存元件、2組LPDDR4記憶體，同時藉由整罩式散熱模組確保系統運作穩定。
(圖／擷自AnandTech網站)
(圖／擷自AnandTech網站)
這張PCIe卡形式打造的PC，可以搭配其他同樣以PCIe卡型打造的顯示卡、加速卡運作，同時本身運作功率最高為75W，若加上8-Pin外接電源最高可達150W供電功率，意味最高能以225W功率運作，差不多也符合一般PC使用需求。
依照Intel說明，這樣的設計將能改變傳統PC設計，同時也能改變過往運算佈署模式。例如以單一PCIe卡即可成為一組PC，意味透過多卡安裝後即可形成多組運算叢集，進而應用在人工智慧運算加速，或是FPGA架構運算。
不過，目前此項設計也暫時處於概念設計，因此暫時還沒有進入市場應用規劃。
