高通 5G 版 Snapdragon 700 平台據稱將採用 Snapdragon 735 為型號,將採 1+1+6 的 Prime Core 設計

2019.10.24 06:06AM
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高通日前宣布即將在更主流的 Snapdragon 700 系列添加原生 5G 基頻的成員,而近期也有新的傳聞指出,這款整合 5G 的平台將稱為 Snapdragon 735 ,雖與當前的 Snapdragon 家族都採用兩個高效能核心與六個省電核心的設計,不過卻引進 Snapdragon 855 的 Prime Core 概念,兩個高效能核心將採不同的時脈設定,藉此進一步在效能與能耗的平衡有更好的表現。

根據當前的消息指出, Snapdragon 735 將採用一個 2.36GHz 的 Cortex-A76 搭配一個 2.32GHz 的 Cortex-A76 與六個 1.73GHz 的 Coryex-A55 ,依照高通在此級距平台的慣例,應該仍是基於 Cortex-A 技術的半客製化架構,另配有 Adreno 620 GPU 與整合 5G 基頻,採用 7nm 製程生產;據稱這款平台有可能將在年底高通夏威夷的 Snapdragon 高峰會與新一代旗艦平台 Snapdragon 865 一起公布。

新聞來源: GSMArena

 

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