高通 2020 5G 平台雙雄發表, Snapdragon 865 、 Snapdagon 765 於夏威夷 Snapdragon 峰會亮相

2019.12.04 04:58AM
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高通在 2019 年末夏威夷舉辦的 Snapdragon 峰會一口氣宣布兩款 5G 平台,為全新旗艦 Snapdragon 865 ,以及準旗艦平台 Snapdragon 765 / Snapdragon 765G ,藉由提供更廣泛的 5G 平台,迎合 2020 年 5G 服務將開始在全球大規模部屬,攜手設備業者、服務業者,為消費者帶來更能夠負擔的 5G 升級體驗。

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▲高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian

高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 開場告知細節將在第二日進行深度介紹,首日僅告知 Snapdragon 865 仍需要搭配 Snapdragon X55 5G 數據晶片,而 Snapdragon 765 / Snapdragon 765G 則為原生整合 X52 5G 數據的平台; Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 / 765G 都是隸屬 Snapdragon Elite Gaming 的遊戲體驗最佳化平台。

在峰會首日站台宣布導入高通新平台的合作夥伴,包括 Motorola ,小米OPPO , HMD Global 等。 

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▲Motorola 總裁 Sergio Buniac

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▲小米副董事長林彬

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▲OPPO 副總裁吳強

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▲HMD Global 首席總監 Juho Sevikas

Motorola 總裁 Sergio Buniac 宣布將在 2020 第一季推出基於高通平台的新款 5G 設備,小米副董事長林彬指出將在 2020 年第一季首發基於 Snapdragon 865 的小米 Mi 10 手機, OPPO 副總裁吳強也將在 2020 年第一季發表基於 Snapdragon 865 平台的旗艦裝置,以及率先於年底發表搭載 Snapdragon 765G 的 Reno 3 ,至於 HMD Global 首席總監 Juho Sevikas 表示 Nokia 則鎖定主流市場,預期 2020 年推出 Snapdragon 765 平台的 Nokia 智慧手機。

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▲高通總裁 Cristiano Amon

在活動一開場,由高通總裁 Cristiano Amon 介紹 5G 發展,在 2019 年 5G 啟動速度超過預期,已有 40 家營運商導入 5G ,隨著 2020 全球營運商大舉部屬 5G 服務將有 20 億 5G 用戶,不過 5G 的技術真正的成熟期,是在 2021 年後 6GHz 以下與 mmWave 的獨立 5G 頻譜雙雙導入服務,屆時全球將有 28 億 5G 用戶。

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▲ 2020 年全球將有更大規模的 5G 營運

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▲ 2021 年將邁向 Sub-6GHz 、 mmWave 雙雙開始營運與 5G 獨立網路架構成形

然而 5G 最大的價值與潛力,就是能覆蓋所有的寬頻,除了向下拓展到 Sub-6GHz ,向上延伸到 mmWave 頻段,同時透過 DSS 動態頻譜共享技術, 5G 可共享現行 4G 頻譜,在現行 4G 頻譜容納 5G 服務,使得營運商、政府不再需要清除與轉移現行 4G 頻譜,即可在不須捨棄 4G 服務下擴大 5G 頻譜覆蓋。

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▲ DSS 技術允許在現行 4G 頻段共享 5G 技術與 4G 技術

mmWave 的特性就是提供更高速、高效率的網路服務,相較現行 4G , mmWave 的頻寬可達現行 4G 的 10 倍,但同時又更為省電,如現行舉辦活動的夏威夷茂宜島,即已經具備 5G mmWave 服務的架設。不過 mmWave 由於高頻特性,較適合市區內的小範圍服務,故需要結合 Sub-6GHz 使其滿足廣範圍部屬,建構自都會到郊區的完整覆蓋。 

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▲全球營運商的 5G 架構規畫時程與進展

另一個 5G 服務品質提升的關鍵則是在於 5G 獨立主網路( SA )架構的開通,現行初步的 5G 服務是以建構在與 4G 骨幹網路共享的非獨立主網路( NSA ),在整體性能會受限 4G 骨幹基礎的特性,無法發揮 5G 的最高性能,然而架構一但轉移到原生的 5G 獨立主網路架構,能夠解放 5G 低延遲、高速與擴大單一網路用戶服務數量的優勢。

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▲ 高通強調業界皆在 5G 世代轉向 AI 混合雲架構

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▲ 5G 將為裝置帶來 AI 融合運算體驗

Cristiano Amon 也提到,當行動網路技術演進至 5G , 5G 服務不光只是單純提供網路連線,隨著 AI 與行動運算, 5G 也納入更多的元素, 5G 設備將藉由高速網路、裝置的 AI 智慧化,使其成為融合雲運算設備,可預期 5G 將會使設備與應用的使用方式變得不同,未來一部份的資料將在裝置端執行、但一部份資料將會結合雲運算。

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▲ Snapdragon 765 、 Snapdragon 765G 整合 X52 5G 數據機

Alex Katouzian 表示, Snapdragon 765 是高通第一款整合 5G 的行動運算平台,結合高通新一代 Snapdragon X52 5G 數據機,可支援獨立與非獨立 5G 主網,同時也在此平台導入 CV-ISV 影像技術,第五代高通 AIE 人工智慧平台與 Snapdragon Elite Gaming,帶來更強大的 AI 智慧化消費者體驗。

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▲ Snapdragon 865 的 5G 仍須搭配 X55 數據機晶片

至於 Snapdragon 865 則仍採用外掛 5G 數據機的設計,搭配新世代的 Snapdragon X55 數據機,可與 Snapdragon 765 整合的 Snapdragon X52 共享收發器、射頻前端設計,簡化裝置方案設計。

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▲ Snapdragon 865 第五代 AIE 性能達前一代一倍

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▲ Snapdragon 865 可進行 8K 30P 影像錄製

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▲ Snapdragon 865 在遊戲表現直逼 PC 等級

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▲高通強調 Snapdragon 865 將成新一代性能指標

Snapdragon 865 具備的第五代 AIE 平台性能較 Snapdragon 855 提升一倍,達 15TOPS 性能,而全新的影像引擎可達 2GigaPixel / sec 的影像數據處理性能,可達到 8K 30fps 影像拍攝能力。同時在 GPU 升級下, Elite Gaming 體驗又較現行平台大幅提升,達到桌上型遊戲機的性能, Alex Katouzian 表示, Snapdragon 865 無論各領域都將是市場新頂峰指標。

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▲ Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 模組化平台可應用在手機外的物聯網設備,並與營運商進行驗證簡化相容性測試程序

除了終端設備外,高通也宣布將推出 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 的模組化平台,此平台透過模組化方式以及結合營運商認證方式,簡化開發程序,加速設備開發商推出產品的時程,除手機外亦可用於車聯網、物聯網設備,當前包括 Verizon 、 Vodafone 宣布加入此模組化平台的認證計畫,預計 2020 年有更多營運商將加入認證計畫。此平台可說是早先 Snapdragon 參考設計平台的進化版本,但應用範圍不僅限手機,擴展到物聯網相關設備應用,並透過營運商認證計畫加速相容性測試。

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▲全新的 3D Sonic Max 提升辨識面積,並可進行雙指同步認證

另外,高通也宣布新一代的超音波銀幕下指紋辨識技術 3D Sonic Max , 3D Sonic Max 較現行的螢幕下指紋辨識技術的範圍擴大 17 倍,除了提升辨識範圍的可用性以外,並可提供雙指同步驗證,使生物安全辨識升級。

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