傳 AMD 將推出較平價的 B550 與 A520 晶片組,採 PCIe 3.0 通道、不需主動散熱等元素

2020.01.13 11:10AM
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雖然 AMDRyzen 3000 在桌上型平台開出紅盤,不過現階段 AMD 500 系列晶片僅提供價格反映在規格與效能表現的 X570 旗艦晶片,若要組裝較平價的平台,只能退求其次選擇上一世代的 X470 或是 B450 等晶片,但畢竟兩個世代不僅只有 PCIe 4.0 的差異,在一些機能也有所區別,而現在傳出 AMD 將在今年上半年開始量產新一代中價位與入門晶片 B550 與 A520 ,這兩款晶片也將由華碩子公司祥碩代為操刀,有望於 Computex 亮相。

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▲ PCIe 4.0 儲存設備的價格當前仍居高不下

X570 平台的價格之所以居高不下,也跟其定位在支援頂級功能息息相關,為了提供穩定的 PCIe 4.0 通道頻寬, X570 主板需要使用更多層的結構,同時晶片組也需要具備主動散熱,而 B550 與 A520 考慮到成本與目標市場需求,據傳僅支援 PCIe 3.0 通道,不過換來主機板不須使用如 X570 那麼厚實的多層板,晶片也不需要主動散熱,雖然帳面規格較為遜色,但目前市場支援 PCIe 4.0 的消費級 GPU 也用不滿通道頻寬、 PCIe 4.0 的 SSD 價格也恐怕不是選擇此層級主機板的消費者願意負擔的,採用 PCIe 3.0 似乎也合情合理。

然而,由於 AMD 的 Ryzen 幾乎每一年都有一次自架構上的更新,現在也傳出 AMD 將著手在下半年量產 AMD 600 系列晶片組,且除了頂級的 X670 外,據稱中階與平價的 AMD 600 晶片也將支援 PCIe 4.0 ,不過屆時價格恐怕也將較 AMD 500 系列更高。

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