雖然 AMD 的 Ryzen 3000 在桌上型平台開出紅盤，不過現階段 AMD 500 系列晶片僅提供價格反映在規格與效能表現的 X570 旗艦晶片，若要組裝較平價的平台，只能退求其次選擇上一世代的 X470 或是 B450 等晶片，但畢竟兩個世代不僅只有 PCIe 4.0 的差異，在一些機能也有所區別，而現在傳出 AMD 將在今年上半年開始量產新一代中價位與入門晶片 B550 與 A520 ，這兩款晶片也將由華碩子公司祥碩代為操刀，有望於 Computex 亮相。
X570 平台的價格之所以居高不下，也跟其定位在支援頂級功能息息相關，為了提供穩定的 PCIe 4.0 通道頻寬， X570 主板需要使用更多層的結構，同時晶片組也需要具備主動散熱，而 B550 與 A520 考慮到成本與目標市場需求，據傳僅支援 PCIe 3.0 通道，不過換來主機板不須使用如 X570 那麼厚實的多層板，晶片也不需要主動散熱，雖然帳面規格較為遜色，但目前市場支援 PCIe 4.0 的消費級 GPU 也用不滿通道頻寬、 PCIe 4.0 的 SSD 價格也恐怕不是選擇此層級主機板的消費者願意負擔的，採用 PCIe 3.0 似乎也合情合理。
然而，由於 AMD 的 Ryzen 幾乎每一年都有一次自架構上的更新，現在也傳出 AMD 將著手在下半年量產 AMD 600 系列晶片組，且除了頂級的 X670 外，據稱中階與平價的 AMD 600 晶片也將支援 PCIe 4.0 ，不過屆時價格恐怕也將較 AMD 500 系列更高。
