高通 Snapdragon 875 資訊疑似曝光,搭 Snapdragon X60 數據機與台積電 5nm 製程

2020.05.06 04:17PM
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照片中提到了Gaming、Connectivity、Qualcomm' Snapdragon Elite Gaming",跟薩菲威股份有限公司有關,包含了介紹、高通金魚草、高通公司、牌、介紹

今年高通的 Snapdragon 865 雖有著強悍的劃時代表現,不過隨著年底蘋果理應依照產品規劃將推出採台積電 5nm 製程的 A14 晶片,屆時高通也會在年底推出同級的新平台;現在傳出應為 Snapdragon 875 的高通下一代旗艦也將採用台積電 5nm 製程,同時會搭配全新的 Snapdragon X60 5G 數據機。

根據外媒 91mobile 獲得的讀者線報,高通 Snapdragon 875 將會是高通第一款 5nm 製程平台,不過目前還未確認 Snapdragon 875 的 Snapdragon X60 數據機會採用當前 Snapdragon 865 的分離設計或是採整合設計。

▲武漢肺炎亦增添高通延後 Snapdrgaon 765 發表的不確定性

其它規格部分,據稱 Snapdragon 875 使用基於 Cortex-A 技術之半客製化 Kryo 685 CPU ,搭配新一代 Adreno 660 GPU ,同時整合包括 Adreno V665 VPU 、 Adreno 1095 DPU 、 Spectra 580 ISP ﹑持續強化加速器設計的 Hexagon DSP 等,至於 Snapdragon X60 數據機部分也將支援 Sub-6GHz 與 mmWave ,並透過外接方式支援 2x2 MIMO Wi-Fi 6 與藍牙,並可搭配四通道的 LPDDR5 RAM ,音訊則結合 Aqstic Audio Technologies WCD9380和 WCD9385 音訊子系統。

不過目前為止還無法確認 Snapdragon 875 的性能相較現行 Snapdragon 865 提升多少,同時受到武漢肺炎的影像,原本高通近年都會藉由 12 月初的高通 Snapdragon 高峰會發表新平台,但今年由於武漢肺炎的不確定性,或許有可能延後發表時間。

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