Intel 正式推出 3D 混合封裝處理器 Lakefield ,採 4 層堆疊、 1+4 核心

2020.06.11 11:25AM
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Intel 正式推出運用 Foveros 3D 封裝的 Lakefield 處理器,採用達 4 層 3D 堆疊封裝的方式,將多種製程的矽晶封裝在 12x12x1mm 的緊湊晶片,對比未使用此封裝的晶片縮減 56% 面積,高整合特性則進一步省卻 47% 主板空間 ,尤其在封裝中增添先進的 10nm Sunny Cove 核心,藉此兼具高效能、節能特色,並保有與 x86 Windows 最佳的相容性,作為與高通 Snapdragon on Windows 抗衡的產品。

目前包括在 CES 所宣布的聯想 ThinkPad X1 Fold ,三星 Galaxy Book S 都將採用 Lakefield 處理器。

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▲四層堆疊當中有兩層的 PoP 封裝 DRAM ,使其具備高度整合性

Lakefield 的四層封裝包含兩層的 PoP 封裝 DRAM ,這也是該晶片之所以提供高度整合性的關鍵,同時待機功耗能夠降至 2.5mW ,甚至比目前 Y 系列處理器還要低 91% ,此外藉由具備雙內部顯示通道,可供雙顯示設計設備提供簡便的雙螢幕支援。

照片中提到了CSE、Audio、Sensor Hub,跟教育促進和支持委員會、Tivoli音頻有關,包含了軟件、產品設計、顯示裝置、運動場館、儀表

▲最底層為 I/O 相關

照片中提到了Memory Controller、LPDDR4X 4x16、Sunny Cove,包含了圖、牌、產品設計、角度、線

▲第二層為 CPU 、GPU 、顯示輸出與電源管理

Lakefield 的最底層為 I/O 相關介面,可看到支援 PCIe 3.0 介面、 NVMe 儲存介面與 USB 3.0 儲存介面;第二層則是核心部分,包含 10nm 的 Sunny Cove 大核心與 4 個 Tremont 節能核心,皆為 x86 架構,此外該層還包括 Gen.11 GPU 、 DPU ,緩衝記憶體,記憶體控制器、能源管理等;而上面兩層則直接封裝 LPDDR4X-4267 記憶體。

藉由搭配 Gen.11 GPU , Lakefield 較過往同級產品大幅提升 AI 影像性能,同時對比現階段同級 7W 產品,影像性能提升達 1.7 倍,像是影像剪接可提升 54% 性能,同時搭配的 DPU 能提提供 4 路外部 4K 影像輸出。

網路解決方案部分, Intel 提供包括 Wi-Fi 6 ( Gig+ ) 與 Intel LTE 解決方案,為輕薄設備提供符合現階段需求的網路支援。

照片中提到了Processor、Graphics、Cores /,包含了數、產品設計、角度、線、產品

▲兩款處理器的官方規格

Lakefield 目前提供 i5-L16G7 與 i3-L13G4 ,兩者皆為 1+4 核心,關鍵的差距在於時脈與 GPU 層級,較高階的 i5-L13G4 具備 64 EU 的 Intel UHD ( Gen. 11 ),至於 i3-L13G4 則具備 48 EU 的 Intel UHD ( Gen.11 )。

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