產業消息 intel 處理器 Lakefield Snapdragon on Windows Intel 正式推出 3D 混合封裝處理器 Lakefield ，採 4 層堆疊、 1+4 核心 Intel 正式推出運用 Foveros 3D 封裝的 Lakefield 處理器，採用達 4 層 3D 堆疊封裝的方式，將多種製程的矽晶封裝在 12x12x1mm 的緊湊晶片，對比未使用此封裝的晶片縮減 56% 面積，高整合特性則進一步省卻 47% 主板空間 ，尤其在封裝中增添先進的 10nm Sunny Cove 核心，藉此兼具高效能、節能特色，並保有與 x86 Windows 最佳的相容性，作為與高通 Snapdragon on Windows 抗衡的產品。 目前包括在 CES 所宣布的聯想 ThinkPad X1 Fold ，三星 Galaxy Book S 都將採用 Lakefiel Chevelle.fu 8 個月前
產業消息 Windows 10 Snapdragon on Windows snapdragon 8cx Surface ProX 微軟 Surface Pro X 也終於在發表半年餘登台，採 Snapdragon 血統 SQ1 平台、台幣 3.6 萬起 微軟在去年 10 月的 Surface 硬體發表活動宣布品牌第一款基於 Snapdragon on Windows 10 的裝置 Surface Pro X ，在國外陸續上市一陣子後，台灣微軟也終於宣布在台引進這款有著 Arm 架構的全時聯網 Windows 10 裝置。 搭載基於 Snapdragon 8CX 之微軟 SQ1 的 Surface Pro X 建議售價為 36,088 元。此外微軟也預告包括 Surface Go2 、 Surface Book 3 、 Surface Headphone 2 、 Surface Earbuds 與 Surface Dock 2 等新品與配件也將 Chevelle.fu 9 個月前
