高通 Snapdragon 875 處理器年底推出 預計採用台積電 5nm 製程

2020.07.27 08:25PM
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高通Snapdragon 875型號為SM8350,將會採用Arm今年提出的Cortex X設計,預期會以Cortex X1搭配Cortex A78,並且搭配Cortex A55形成「1+3+4」核心配置,本身則預期會以台積電5nm製程打造。

首圖

恰好是夏威夷州茂宜島最大人口普查指定地區

先前有消息指稱Qualcomm計畫在今年底宣布推出新款Snapdragon 875處理器,而近期說法更指稱此款處理器將以「Lahaina」作為內部開發代號。

而「Lahaina」恰好是美國夏威夷州茂宜島上最大人口普查指定地區,除了位於茂宜島西岸,更在1820年至1845年間曾是夏威夷王國首都。而Qualcomm從Snapdragon 845處理器開始,已經連續三年選擇在茂宜島上舉辦Snapdragon技術大會,並且揭曉新款旗艦規格處理器產品,今年預期也會選擇在相同地點舉辦活動,但目前仍無法確認是否會因為新型冠狀病毒疫情影響做調整。

就先前消息,Snapdragon 875型號為SM8350,將會採用Arm今年提出的Cortex X設計,預期會以Cortex X1搭配Cortex A78,並且搭配Cortex A55形成「1+3+4」核心配置,本身則預期會以台積電5nm製程打造。

相比今年大規模採用的Snapdragon 865處理器,預期同樣會在年底揭曉的Snapdragon 875處理器將整合5G連網晶片,而非採用獨立配置設計,因此將能讓手機可釋出額外內部空間,同時整體耗電也進一步降低,使得手機連網使用時間可進一步延長。

不過,目前Qualcomm方面並未透露年底是否準備推出新款處理器,同時也尚未確認是否依然會選在夏威夷舉辦發表活動,目前主要會以超頻版Snapdragon 865+處理器作為市場主打產品。

Pretty sure Qualcomm Snapdragon 875 (SM8350) is called "Lahaina" internally. Named after a city on the island of Maui, Hawaii.

— Roland Quandt (@rquandt) July 24, 2020

Tagged 5G, Lahaina, Qualcomm, Snapdragon, Snapdragon 875

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