三星公布自有 3D 立體堆疊封裝技術 X-Cube 放置更多電晶體數量 發揮更高運算效能

2020.08.14 05:45PM
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除了三星,目前包含台積電旗下CoWoS封裝技術,以及Intel提出的Foveros封裝技術,都是藉由3D堆疊概念讓處理器內部空間能放置更多電晶體數量,藉此發揮更高運算效能。

首圖

預計用在高效能處理器、5G數據晶片與人工智慧運算元件

三星稍早宣布推出自有3D立體堆疊封裝技術,並且確定以X-Cube為稱,預期藉此縮減旗下處理器面積尺寸,將更有利於讓處理器可應用在更小裝置內。

X-Cube名稱源自「eXtended-Cube」之意,將原本以2D平面封裝形式改為3D堆疊,讓處理器能在有限面積內容納更多電晶體,同時也能讓處理器以更少電力即可驅動。三星先前已經透過X-Cube封裝技術將SRAM層堆疊在運算邏輯層上,並且透過TSV矽穿孔設計進行串接,其中更以自家7nm EUV製程技術打造。

三星表示,X-Cube封裝技術將使處理器內部Die之間的訊號傳遞距離縮減,藉此加快數據運算效率,並且讓整體電力損耗連帶降低,更強調此項封裝技術將能應用在高效能運算處理器、5G連網數據晶片,或是人工智慧運算晶片。

而目前X-Cube封裝技術已經在三星旗下7nm與5nm製程技術進行驗證,並且準備應用在旗下處理器產品,或是協助其他處理器設計廠商生產產品。

除了三星,目前包含台積電旗下CoWoS封裝技術,以及Intel提出的Foveros封裝技術,都是藉由3D堆疊概念讓處理器內部空間能放置更多電晶體數量,藉此發會更高運算效能。

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