Sony 公布官方 PS5 實機拆解影片,採熱導管搭配鼓風扇散熱機構、把 SSD 顆粒與控制器嵌在主板

2020.10.07 09:17PM
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不同於微軟 Xbox 早早就公開 Xbox Series X 的外型,還已經公開全新的分散式主機板與採用垂直風道的大型散熱機構, SIE 遲遲到近期才公布 PlayStation 5 / PS5 主機造型,但 SIE 在公布內部機構部分顯然是比微軟來的大方多了,直接由機構設計部門副總裁 Yasuhiro Ootori 親自拆解 PS5 標準版時機,當然影片一開頭就強調由於雷射、觸電等危險性,一般玩家切勿隨意嘗試。

照片中提到了HDMI OUT port、USB Type-A port、(Hi-Speed USB),包含了多媒體、產品設計、牌、產品、字形

▲共有三個 USB Type-A 與一個 USB Type-C ,影像由 HDMI 輸出,具備乙太網路口,但取消光纖(圖片擷取自 SIE )

此次也清楚公開 PS5 主機的 I/O 配置,正面提供一個 Hi-Speed USB Type-A ( USB 2.0 , 480Mbps  )、一個 SuperSpeed USB 10Gbps  Type-C ,後方有兩個  SuperSpeed USB 10Gbps Type-A ,影像採用 HDMI 介面,並具備乙太網路,另外電源供應器採內置式,相較 PS4 設計則少了光纖輸出。

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▲採用厚型鼓風散熱,自主機中央黑色與白色外蓋間進氣(圖片擷取自 SIE )

不同於 PS4 的散熱設計採用接近筆記型電腦的薄型風扇, PS5 雖未使用 Xbox Series X 的垂直風道搭配超大風扇設計,但也使用大型的鼓風風扇抽風,而氣道則是自主機外側白色上下蓋與中間黑色部分的間隙吸氣,統一自後方 I/O 方向排風。

▲ CPU 與 GPU 整合在單一晶片(圖片擷取自 SIE )

▲搭載 16GB GDDR6 ,而系統儲存的 SSD 顆粒與客製化控制器鑲嵌在主機板上(圖片擷取自 SIE )

此次 PS5 的核心仍由 AMD 提供 CPU 與 GPU 整合方案,在同一顆晶片整合 8 核心 Zen 2 CPU 與 RDNA2 架構的客製化 GPU , 16GB GDDR6 系統記憶體鑲嵌在晶片反側方向,並如同典型顯示卡配置一樣圍著晶圓,比較意外(或許未來也會比較麻煩)的是系統的 825GB PCIe 4.0 SSD 並未使用通用連接介面,而是直接把顆粒與 Sony 客製化的 SSD 控制器一併鑲嵌在主機板,也許未來萬一系統的 SSD 發生故障較難處理,但或許也是為了避免消費者自行把客製化架構的 SSD 替換影響體驗。

▲液態金屬散熱糕與大型散熱片(圖片擷取自 SIE )

除了全新的鼓風扇以外, PS5 也強調散熱結構較以往更為提升,晶片與散熱鰭片的介質使用導熱性良好的液態金屬,是故未來玩家若過保之後要重新塗抹散熱膏也記得不要使用便宜貨,而幾乎覆蓋在整張 PCB 上的散熱片設計結合銅底、熱導管與散熱鰭片,除了 GPU 以外,也一併為 SSD 與 SSD 控制器散熱。

資料來源

  • PlayStation 5 中文官方部落格

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