聯發科主攻中階、入門 5G 手機 今年第 3 季超越高通成全球最大手機處理器供應商

2020.12.27 03:58PM
照片中提到了realme,包含了Realme v3 5克、5G、手機、Realme、Realme

小米、OPPO、vivo、realme在內手機品牌加快腳步爭取華為原本手機發展市場,因此也讓聯發科處理器市佔相對提升,至於三星方面則是將原本產品線縮減,合併成僅以Galaxy A系列機種在中低價位產品競爭,因此也讓本身Exynos系列處理器市佔相對下滑。

主因在於鎖定中階、入門等級的5G連網手機,加上填補華為海思半導體市佔空缺

依照市調機構Counterpoint統計報告顯示,聯發科在今年第三季成為全球最大手機處理器供應商,一舉超越市佔居高的Qualcomm,而原因除了順利爭奪入門5G連網裝置市場需求,同時也填補不少原本由華為旗下海思半導體的市佔比例。

從Counterpoint統計數據顯示,聯發科在今年第三季與2019年第三季的手機處理器市佔比例,從原本26%增加至31%,而Qualcomm則從原本的31%下滑至29%。至於三星則從原本16%市佔比例下滑ˊ至12%,蘋果則從原本11%微幅增加至12%,展訊也從原本3%增加至4%,至於華為旗下海思半導體的市佔比例雖然看似沒有改變,但受限美國政府技術出口禁令,使得高階處理器產品生產受限,在今年下半年之後將面臨衰退情況。

從市佔比例分佈來看,可以明顯看出聯發科在今年第三季成為市佔比例最高的手機處理器供應商,其次則是Qualcomm,而蘋果、三星、海思半導體則維持相近市佔。

▲(圖/擷自 Counterpoint網站)

而會有這樣的改變,主要在於聯發科去年宣布推出天璣系列5G連網處理器產品後,今年也持續推廣此系列處理器應用,並且讓更多5G連網手機網更低價方向發展,例如realme V3便採用天璣720處理器,成為目前市場最低價為的5G連網手機,最低僅為人民幣999元,換算成新台幣約4500元左右。

另一方面,由於今年受到美國政府技術出口禁令影響,使得海思半導體藉由台積電製程技術打造的高階Kirin處理器,在今年9月中旬之後就無法再生產,即便後續獲准生產,僅能就非先進製程產品部分進行量產,使得使用Kirin處理器日後產能面臨受限,同時也會影響未來市佔分佈。

由於Kirin處理器未來產能可能受影響,使得小米、OPPO、vivo、realme在內手機品牌加快腳步爭取華為原本手機發展市場,因此也讓聯發科處理器市佔相對提升。至於三星方面則是將原本產品線縮減,合併成僅以Galaxy A系列機種在中低價位產品競爭,因此也讓本身Exynos系列處理器市佔相對下滑。

不過,以高階處理器產品來看的話,從絕大部分手機品牌高階機種仍採用自有處理器,或是選擇採用Qualcomm Snapdragon 865或Snapdragon 865+處理器,僅少數品牌採用聯發科天璣1000系列處理器,造成聯發科在中階、入門等級機種有較大發展空間。

以聯發科在拉丁美洲市場、中東與非洲市場,以及印度市場產品的處理器應用分佈比例走勢來看,不僅在拉丁美洲市場獲得明顯成長,在印度市場同樣也有明顯增加。

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